0201WMF6041TEE 产品概述

一、产品简介

0201WMF6041TEE 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，阻值为 6.04 kΩ，公差 ±1%，额定功率 50 mW，额定工作电压 25 V，温度系数（TCR）±200 ppm/℃，工作温度范围 -55℃～+155℃。封装为超小型 0201，适用于对空间和重量有严格要求的高密度电路板设计。

二、主要技术参数

• 阻值：6.04 kΩ
• 精度：±1%
• 功率：50 mW（基板贴装时额定）
• 最大工作电压：25 V
• 温度系数：±200 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ～ +155℃
• 类型：厚膜电阻
• 封装：0201（约 0.6 mm × 0.3 mm，具体尺寸以厂方资料为准）

三、结构与电气特性说明

厚膜工艺通过在陶瓷基片上印刷电阻浆料制成，具有良好的批量一致性和成本优势。该器件在体积极小的同时仍保持 50 mW 的额定功率，适合要求高密度布局的便携或可穿戴设备。厚膜电阻噪声略高于金属膜，对高精度低噪前端电路需慎重评估。

四、应用场景

适用于智能手机、可穿戴设备、蓝牙/IoT 终端、精密分压/偏置网络、滤波器与限流等空间受限的消费电子与工控场合。1% 精度配合 6.04 kΩ 阻值，适合通用模拟与数字混合应用。

五、安装与焊接建议

• 推荐采用自动贴装与常规回流焊工艺，Pb‑free 回流峰值温度按焊料规范控制（典型 ≤260℃）。
• 由于 0201 体积小，注意吸附与贴装精度，选用匹配吸嘴与贴片参数。
• 控制焊膏量，避免锡膏溢出导致短路或误焊。
• 实际散热能力受 PCB 设计影响，应根据实际工况进行功率热评估并考虑降额使用。

六、可靠性与存储

该系列器件适应宽温区且耐环境变化，常见可靠性测试包括温度循环、湿热、焊接热稳定性与机械振动。存储建议防潮、防尘，长期储存应遵循厂方包装与保管说明。

七、选型与替代

0201WMF6041TEE 适合对体积要求极高且容许厚膜 TCR 的场合。若需更低噪声或更好温度稳定性，可考虑金属膜或薄膜 0201/0402 产品；若对功率或电压有更高要求，可选较大封装（0402、0603）或专用低阻/高功率系列。

八、采购与技术支持

下单时请以完整料号 0201WMF6041TEE 为准，向供应商确认当前包装形式（常见为 tape & reel）与焊接及可靠性数据表。对于特殊批次或应用环境，建议索取并参考厂方完整规格书与可靠性报告。