0201WMF4702TEE 产品概述

一、产品简介

0201WMF4702TEE 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款高密度贴片厚膜电阻，阻值为 47kΩ，精度 ±1%，封装为超小型 0201（公制 0603 之更小规格）。此型号适合对体积、布线密度有严格要求的现代电子产品，兼顾成本与性能，适用于大批量 SMT 生产。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：47kΩ
• 公差：±1%
• 额定功率：50mW（室温条件下）
• 最高工作电压：25V（最大工作电压）
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0201（超小型贴片）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、特点与优势

• 极小体积：0201 封装适合高密度 PCB 布局、微型化产品和空间受限的应用场景。
• 精度可靠：±1% 精度满足常见模拟与数字电路对阻值稳定性的要求。
• 宽温度范围：-55℃~+155℃，可满足工业级温度要求。
• 成本效益：厚膜工艺在成本与良率上具有优势，适合规模化生产。
• 兼容 SMT 工艺：可直接用于回流焊工艺（建议遵循厂商及 IPC/JEDEC 推荐焊接规范）。

四、典型应用

• 手机、可穿戴设备等消费类便携产品的分压、电流采样电路。
• IoT 模组、传感器前端、低功耗电子设备。
• 高密度工业控制板、通信设备的外围被动网络。
• 滤波、偏置、增益设定等模拟电路常用阻值点。

五、可靠性与环境适应性

厚膜材料与制造工艺使该型号在常规应力下具有良好的长期稳定性。工作温度范围与 ±200 ppm/℃ 的 TCR 使其在温度变化时表现可预测，适用于温度变化不剧烈的应用。对于长期在高温或高湿环境下使用，建议在设计阶段进行加速老化与环境测试以验证寿命与漂移。

六、封装、贴装与注意事项

• 0201 封装体积极小，贴装与回流过程对设备精度要求高，推荐使用高精度贴片机与光学引导。
• 建议遵循厂商推荐的回流焊曲线及 PCB 占位、阻焊设计，以避免机械应力与过热带来的性能退化。
• 电阻额定功率 50mW，实际电路使用中应考虑功率降额，尤其在高环境温度或散热受限的场合留有裕量。
• 存储与搬运时应防潮、防尘，避免剧烈振动和冲击。

七、订购信息与支持

型号：0201WMF4702TEE；品牌：UNI-ROYAL（厚声）。订购前请确认所需数量、封装带宽（卷带包装规格）、以及是否需要特殊筛选（如温度系数分选、可靠性等级）。如需更详细的焊接曲线、尺寸图或认证资料，建议联系供应商或参阅厂商技术数据手册以获得完整规格与检验标准。