0402WGF3603TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF3603TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款贴片厚膜固定电阻，封装规格为 0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）。标称阻值 360 kΩ，精度 ±1%，额定功率 62.5 mW，工作电压 50 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，适用工作温度范围 -55℃～+155℃。该器件适合高密度贴装电路中对中高阻值、较高精度的应用场景。

二、主要电气与热学特性

• 阻值：360 kΩ，精度 ±1%（高精度配方，适合精密电阻分压与基准网络）。
• 额定功率：62.5 mW（标称值，通常在室温条件下测定；环境温度升高需按厂家要求降额使用）。
• 最大工作电压：50 V，适用于中低压片上应用。
• 温度系数：±100 ppm/℃，热漂移中等，适合对温漂有一定容忍度的设计。
• 工作温度范围：-55℃～+155℃，耐高温能力良好（是否满足汽车级标准请参考供应商认证）。

三、结构与封装

该器件采用厚膜工艺制备，0402 贴片封装，有利于实现高密度布线和体积受限产品的小型化。封装尺寸和焊盘设计请参照厂家推荐的 PCB 封装图，以确保最佳焊接可靠性与阻值稳定性。

四、可靠性与环境适应性

0402WGF3603TCE 经过常见的温度循环、湿热和机械振动测试，适合消费电子、通信设备和工业电子场景。厚膜材料相对薄膜电阻噪声和长期漂移略高，但在耐湿、耐振动等方面表现可靠。若用于关键精密电路或高稳定性需求场合，可考虑温度系数更低的薄膜或金属层电阻作为替代。

五、应用建议与注意事项

• 典型应用：偏置、上拉/下拉、分压、电平检测、滤波时间常数（RC）电路及高密度移动设备与仪表仪器。
• 布局建议：为避免过热与热漂移，尽量减少与大铜箔或热源直接相连的铜面积，必要时采用热隔离区或散热设计。
• 焊接与处理：建议按照厂家回流曲线进行焊接（遵循 JEDEC/IPC 建议的回流工艺），峰值温度和保温时间以供应商推荐为准。存储与搬运应注意防潮、防静电，避免机械应力导致裂纹或接触不良。
• 精度升降：在高温或长期负载下阻值可能发生微量漂移，设计时应预留容差或定期校准。

六、采购与替代

产品型号：0402WGF3603TCE，品牌 UNI-ROYAL（厚声），常见卷带（reel）包装以便人工或机器贴装。采购时请确认批次、规格书与可靠性认证。如需更低温漂或更高稳定性，推荐寻找薄膜或金属膜 0402 阻值近似型号；若需要更高功率，可考虑更大封装（0603、0805）型号。

如需该型号的完整数据手册、回流曲线或可靠性测试报告，请提供联系方式或直接联系 UNI-ROYAL 厂家/授权分销商以获取最新技术文档。