0603WAJ010LT5E 产品概述

一、产品简介

0603WAJ010LT5E 是 UNI-ROYAL（厚声）品牌的一款贴片厚膜超低阻值电阻，封装为0603，标称阻值 0.01Ω（10 mΩ），精度 ±5%，额定功率 0.1W（1/10W），工作电压 75V。该器件适用于 PCB 上的低压大电流检测与分流测量场合，具有体积小、安装方便的优点。

二、主要特性

• 极低阻值：0.01Ω，适合电流取样与分流检测。
• 精度：±5%，满足一般功率管理与电流监测精度要求。
• 功率：100 mW（在良好散热条件下），建议在 PCB 设计中做好铜箔散热。
• 温度系数：±1500 ppm/℃，厚膜工艺固有的较高 TCR，需要温度补偿或标定。
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃。

三、电气与热特性说明

• 最大理论通过电流（不考虑温升与散热）：Imax = sqrt(P/R) = sqrt(0.1/0.01) ≈ 3.16 A。
• 实际应用中建议按 60%~80% 额定功率进行热余量设计，实际连续电流常规取值建议 2A 左右，具体取决于 PCB 铜厚与散热条件。
• 1A 时压降约 10 mV，3A 时约 30 mV，适合与放大器配合做电流检测；但 ±1500 ppm/℃ 的 TCR 会随温度引入显著漂移，精密测量需温度校准或采用恒温/补偿策略。

四、典型应用

• 电源管理与电流监测（BMS、DC-DC、LDO 保护）
• 马达驱动与功率模块的低侧或高侧电流检测（配合差分放大器）
• 测试与测量平台的分流电阻
• 便携设备与通信设备的电流采样点

五、PCB 布局与焊接建议

• 对于超低阻值电阻，建议采用四线（Kelvin）测量方法或在 PCB 上设计独立测量跳线，减少接触与焊盘引线引入的额外阻抗。
• 增加焊盘铜面积以提升散热能力，保证额定功耗条件下温升可控。
• 推荐采用标准回流焊工艺，注意不可过度氧化；如需手工焊接，应控制焊接温度和时间以避免阻值漂移。

六、选型与使用注意事项

• 若对温度漂移和长期稳定性有较高要求，建议选用低 TCR（如金属合金箔）或更高精度产品；厚膜 10 mΩ ±5% 更适合成本敏感且允许后续标定的场景。
• 在高电流应用时应进行热仿真与实测验证，避免超过额定功率导致失效。
• 对于高精度测量，应考虑环境温度变化对阻值的影响并做相应补偿。

七、包装与交付

该系列常见为卷带（Tape & Reel）包装，适配贴片生产线。具体包装数量与交期请与供应商确认并索取官方规格书以获得完整的机械尺寸图与可靠性数据。