1206W4F1803T5E 产品概述

一、概要与主要参数

1206W4F1803T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，封装规格为 1206（3.2 × 1.6 mm），阻值 180 kΩ，精度 ±1%，额定功率 1/4W（250 mW），额定工作电压 200 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该型号适用于要求体积小、精度较高且能承受较高工作电压的常规电子电路。

二、性能特点

• 精度高：±1% 精度满足多数模拟电路与测量电路对阻值稳定性的要求。
• 耐压与功率匹配：200 V 的工作电压配合 250 mW 功率等级，可用于高阻值电路中的分压、偏置与信号衰减场景。
• 温度稳定性：±100 ppm/℃ 的 TCR 在温度变化时保持较小漂移，例如温差 60℃ 时阻值变化约 0.6%。
• 工艺与可靠性：采用厚膜工艺，兼顾成本与长期稳定性，适配常规 SMT 回流焊工艺。

三、电气计算与使用建议

在满额定电压 200 V 下，电流 I = 200 V / 180 kΩ ≈ 1.11 mA，功耗 P = V^2 / R ≈ 0.222 W，约为额定功率的 89%。因此不建议长期在满额定电压下持续工作，应留有裕量使用以保证长期可靠性。工程应用中建议遵循常规功率降额原则：若工作环境温度升高或布局散热受限，应进一步降低施加电压或选用更高功率等级以避免过热失效。

四、典型应用场景

• 高阻值分压网络与偏置电路：用于模拟前端、放大器偏置、滤波器等。
• 测试与测量设备：要求稳定阻值且体积小的场合。
• 工业与仪表领域：在宽温区间内维持较好性能的通用电阻解决方案。
• 消费电子与通信设备：用于电源管理及信号整形电路。

五、封装、焊接与采购建议

• 封装：1206 尺寸适合自动贴装与回流焊，厚度与端接结构符合 SMT 常规工艺要求。
• 焊接与清洗：兼容无铅回流工艺，推荐按照 PCB 厂家与回流曲线规范进行温度控制与焊接工艺验证。
• 选型注意：若电路需长期承受接近或等于 200 V 的电压，建议选择更大功率或更高额定电压的器件以提高可靠性。
• 订购与包装：可按需求提供带卷（Tape & Reel）包装以支持 SMT 贴装线。

如需提供完整数据表（阻值温漂曲线、功率降额曲线、尺寸图与可靠性试验报告）或替代功率/阻值选型建议，可提供电路使用条件以便进一步确认与推荐。