1206W4F3003T5E 产品概述

一、产品简介

1206W4F3003T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）品牌厚膜贴片电阻，封装尺寸为 1206（3216公制）。标称阻值 300kΩ，精度为 ±1%（F），功率等级 1/4W（250mW），额定工作电压 200V，温度系数（TCR）为 ±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。本产品定位于需要高稳定性、高密度贴片布线与中等功耗的通用电子应用。

二、主要特性

• 厚膜工艺，制造成熟、成本优异；
• 高精度 ±1% 阻值匹配，适合分压、滤波及阻抗设定；
• 1/4W 功率等级，适配普通信号与低功率电源回路；
• 额定电压 200V，适用较高电压环境的分压器或滤波网络；
• TCR ±100ppm/℃，在宽温区间维持较好阻值稳定性；
• 宽工作温度范围，适应工业级环境。

三、电气与机械参数（概要）

• 阻值：300kΩ ±1%
• 功率：250mW（25℃）
• 额定电压：200V
• 温度系数：±100ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：1206（3216）SMD
• 材料：厚膜电阻体，金属端电极，环氧树脂保护涂层

四、可靠性与性能

厚膜电阻在温度循环、湿热和机械振动等常见应力下表现稳定。典型项目经过高温储存、湿热（85℃/85%）及焊接热冲击测试，阻值漂移控制在规范范围内。TCR ±100ppm/℃ 使其在温度变化时阻值偏移可预测，适合要求中等温漂的电路。

五、典型应用场景

• 模拟电路分压与偏置网络；
• 滤波与 RC 时间常数设定；
• 信号处理前端与测量电路；
• 工业控制电子、通信设备、仪表与消费类电子中需要高阻值与中等功率的场合。

六、封装、装配与存储建议

• 推荐回流焊温度曲线遵循主流无铅工艺规范，避免超过产品承受的高温极限；
• 储存环境建议保持干燥、避免长时间高温高湿，开封后建议在规定时间内使用；
• 焊接时注意避免长时间热暴露与重复加热，以减小阻值漂移；
• 裸片搬运注意防止端电极机械损伤。

七、订购与标识

产品型号：1206W4F3003T5E；品牌：UNI-ROYAL（厚声）；包装形式通常为卷带（Tape & Reel），便于贴片机直接拾取。订购时请注明阻值、精度、封装及包装数量以确保供货准确。

如需详细的电气特性曲线、可靠性测试报告或样片支持，可提供具体应用条件后协助选择最合适的器件与使用建议。