1206W4F4993T5E 产品概述

一、产品简介

1206W4F4993T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的厚膜贴片电阻，封装尺寸为 1206（英制 3216）。标称阻值 499kΩ，阻值容差 ±1%，额定功率 250mW，最大工作电压 200V。该器件适用温度范围为 -55℃ 至 +155℃，温度系数（TCR）典型值 ±100 ppm/℃，面向需要高阻值、高稳定性和小体积布板的通用电子设计。

二、主要电气参数

• 阻值：499kΩ（标称）
• 精度：±1%（F）
• 额定功率：0.25W（250mW）
• 最大工作电压：200V
• 温度系数：±100 ppm/℃（典型）
• 工作温度范围：-55℃ ～ +155℃
• 介质类型：厚膜（Thick Film）
• 封装：1206（SMD）

三、性能特点

• 高精度：±1% 容差适合要求较高阻值精度的分压、参考或滤波网络。
• 宽温度范围和较低 TCR：-55℃ 至 +155℃ 操作温度以及 ≤±100 ppm/℃ 的温漂，保证在温度变化下的阻值稳定性。
• 良好功率能力：250 mW 的额定功率在 1206 体积下提供可靠的能耗承受能力。
• 高耐压：200V 的工作电压适合中低压模拟与测量场景，避免在高阻值应用中因电压导致的击穿或值漂。

四、典型应用场景

• 精密分压与基准电阻：在高阻抗分压器、偏置网络、信号调理前端可作为精密限流或分压元件。
• 滤波与时间常数电路：与电容配合用于高阻抗 RC 滤波、积分与延时电路。
• 仪器仪表与测量设备：高阻值与低温漂有利于测量放大器和高输入阻抗通道的稳定性。
• 消费电子、工业控制与通信设备：作为一般电子线路的通用阻值元件，节省 PCB 面积且易于自动化贴装。

五、封装与焊接建议

• 封装尺寸 1206，适配常见的贴片机和回流焊工艺。建议遵循 UNI-ROYAL 的回流曲线和 PCB 焊盘设计规范，控制回流峰值温度与热坡度以避免机械应力和阻值漂移。
• 焊盘设计：推荐参考制造商提供的推荐焊盘尺寸和焊膏量，避免过量焊膏导致电阻浮起或短路风险。
• 存储与搬运：避免长期潮湿环境储存，装带或托盘应避免机械冲击与静电损伤。

六、可靠性与环境特性

• 具有厚膜电阻常见的热稳定性与长期漂移表现，通过常规的温湿循环、耐焊性与机械冲击测试合格后适合工业级应用。
• 工作温度范围宽，适应严苛环境；但在极端湿热或高压长时间工作场景，应评估实际老化和漂移率。

七、选型与使用注意事项

• 若电路中存在高频或低噪声要求，厚膜电阻的电感、电容特性需评估；对超低噪声或低电感有特殊要求时可考虑薄膜或金属膜 resistor。
• 在大电压、高阻值应用时注意功率耗散与自发热导致的阻值漂移，建议预留裕度并进行功率与温升验证。
• 订购时确认制程批次与封装带标识，便于库存管理与波段一致性。

本产品凭借 499kΩ 的高阻值、±1% 的高精度和工业级温度范围，适合需要稳定、高精度阻值的多种电子系统，兼顾贴片组装与可靠性要求。若需更详细的电气特性曲线、回流焊曲线或可靠性测试报告，可向供应商索取该型号的规格书（Datasheet）。