1206W4F620LT5E 产品概述

一、产品简介

1206W4F620LT5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜低阻值电阻，封装尺寸为 1206（3.2 mm × 1.6 mm），标称阻值 0.62 Ω（620 mΩ），阻值精度 ±1%，额定功率 1/4W（250 mW），工作电压标称 200 V，温度系数(TCR) ±800 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ~ +155℃。该器件适用于常规贴装与回流焊工艺的表面贴装电路。

二、主要特性

• 低阻值设计：0.62 Ω，便于电流检测与低压降应用。
• 精度较高：±1% 满足一般精密度要求的场合。
• 功率等级：1/4W（250 mW），适合中低功率电路。
• 温度特性：TCR ±800 ppm/℃，适用于温度变化不剧烈或对温漂要求不严格的场合。
• 宽温度范围：-55℃ 到 +155℃，可靠性良好。
• 贴片封装：1206 方便自动化 SMT 贴装。

三、典型应用场景

• 一般电流分流/电流检测（低精度或有温度补偿的系统）。
• 电源管理和分流限流元件（如 LED 驱动、直流电机控制、功率分配）。
• PCB 上的一般低阻抗旁路或电流取样点。
  注：若需高精度电流检测或极低温漂（如 ppm 级别稳定性），建议采用金属箔或专用低 TCR 电阻件替代。

四、使用与设计注意事项

• 功率限制：额定功率 250 mW，对应的最大允许电流 Imax = sqrt(P/R) ≈ 0.635 A，额定电压 V = Imax × R ≈ 0.393 V。尽管标称最大工作电压为 200 V，但在实际电路中必须同时满足功率限制，避免在低阻值上施加过高电压导致过流和过热。
• 温度降额：高于环境温度（通常以 70℃ 为参考）需按厂商降额曲线处理，避免在高温环境下长期满载工作。
• 测试与测量：对低阻值电阻建议使用四线（Kelvin）测量以消除引线与焊盘电阻影响，保证测量精度。
• 焊接与可靠性：采用推荐回流焊曲线，避免过热或过长时间高温；焊盘设计应考虑热传导和散热，必要时增大焊盘面积或添加过孔以利散热。
• 清洁与防护：焊后清洗残留助焊剂，避免腐蚀；在潮湿或有腐蚀性气体环境下应考虑保护涂层或密封处理。

五、安装建议

• PCB 布局时将电阻尽量靠近被测电流路径并尽量缩短引线，以减少额外串联阻抗与测量误差。
• 低阻应用推荐设置专用测量引线或使用四点测量焊盘布局。
• 如需长时间大电流工作，考虑增大焊盘散热面积或使用并联多片电阻分担功率。

总结：1206W4F620LT5E 为一款适合常规低阻应用的厚膜贴片电阻，具有体积小、便于 SMT 装配的优点。选型时应重点关注功率和温度漂移对系统测量精度的影响，必要时通过电路设计或改用低 TCR/大功率元件来满足更高要求。