201007F100MT4E 产品概述

一、产品简介

201007F100MT4E（品牌：UNI-ROYAL/厚声）为厚膜贴片电阻，阻值为 10 mΩ，精度 ±1%，额定功率 750 mW，封装型号 2010（常规 2010 SMD 尺寸）。工作电压标称 200 V，温度系数（TCR）±1500 ppm/℃，工作温度范围宽，-55℃ ～ +155℃，适用于一般电流检测及功率监测场合。

二、主要电气特性与推导

• 阻值：10 mΩ，±1%（即 9.90 mΩ ～ 10.10 mΩ，公差范围约 ±0.1 mΩ）。
• 额定功率：0.75 W。按 P = I^2·R 可得持续最大电流约 I = sqrt(0.75/0.01) ≈ 8.66 A（在额定环境与良好散热条件下）。
• 在最大持续电流下的压降约 0.0866 V。若电流为 10 A，则功耗约 1.0 W，已超出额定功率，不宜长期工作。
• TCR ±1500 ppm/℃ 相当于 ±0.15%/℃，温度变化对阻值影响明显，温度变化 10℃ 可引起约 1.5% 的阻值漂移，需在高精度测量场合加以补偿或选用低 TCR 元件。

三、典型应用场景

• 低阻值电流分流/分流电阻（电池管理系统 BMS、功率放大器电流检测、MOSFET 测流）。
• 电源管理与功率监测、过流检测与保护电路。
• 工业控制、电机驱动与逆变器（作为电流取样元件，需注意热散与精度要求）。
  注：由于 TCR 较大，不适合对温度稳定性和极高精度要求的电流测量应用；若需高精度建议采用低 TCR 或四端（Kelvin）测量的专用分流电阻。

四、封装与安装要点

• 2010 封装适配常规贴片工艺，焊接时建议使用匹配的 PCB 焊盘并留足散热铜箔面积，必要时加热沉铜或通孔散热。
• 对于大电流应用，布线宽且短，增加铜厚和散热层可显著降低结温并提高长期可靠性。
• 若用于精密电流检测，推荐采用四端测量或在 PCB 设计中预留 Kelvin 引线以减小接触与焊盘寄生阻抗影响。

五、可靠性与热管理

• 工作温度范围 -55℃～+155℃，适应宽温区工况。为保证长期可靠性，应按厂家资料对功率随环境温度进行降额（通常在某一温度点后线性降额至最高工作温度）。
• 在脉冲或短时高电流场合，元件可承受短时过载，但需参考厂方脉冲规则与热阻参数以防过热损伤。

六、选型与使用建议

• 若系统需长期稳定、高精度的电流测量，建议评估更低 TCR（≤±50…±200 ppm/℃）的金属合金或四端分流电阻。
• 对于大电流或更高功率要求，可并联多个相同型号以分散功耗，或选用更大封装/更高功率等级的元件。
• 最终使用前请参照 UNI-ROYAL 官方数据手册确认焊接温度曲线、热阻和脉冲能力，结合 PCB 设计进行热仿真验证。

如需该型号的详细电参、热阻、寿命试验数据或推荐封装焊盘图，请提供具体使用工况，我可协助进一步评估与布板建议。