1206W4J0202T5E 产品概述

1206W4J0202T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）出品的贴片厚膜电阻，封装为 1206（3216英制），阻值 2kΩ，精度 ±5%，额定功率 1/4W（250mW），工作电压 200V。该元件采用成熟的厚膜工艺制造，具有成本效益高、批量一致性好、适用于自动化贴片装配的特点，适合广泛的通用电子应用场景。

一、主要特性

• 厚膜电阻工艺，性价比高，批量一致性稳定
• 封装：1206（SMD），适配常见贴片工艺与自动化产线
• 阻值：2kΩ；精度：±5%（J）
• 额定功率：250mW（1/4W）；最大工作电压：200V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃，在温度变化下阻值漂移较小
• 工作温度范围：-55℃ 至 +155℃，适应较宽的环境温度

二、典型电气与机械参数

• 阻值：2kΩ ±5%
• 损耗功率：250mW（环境温度与散热条件影响实际使用功率，需按系统降额）
• 最大工作电压：200V（请勿长期超出此值）
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装形式：1206 SMD，端面金属化，便于焊接

三、应用领域

• 通用电子设备中的分压、限流与偏置电路
• 工业控制与测量仪器中的阻性元件
• 电源模块、驱动电路、信号处理电路
• 消费电子与照明设备等对成本和可靠性有平衡要求的场合

四、可靠性与环境适应性

该厚膜电阻经过常规的焊接耐热和环境应力测试，适用于一般工业级温度和湿度条件。TCR ±100 ppm/℃ 说明在温度变动时阻值稳定性良好；推荐在设计时对功耗进行降额处理以延长使用寿命，并避免长期处于额定功率上限或接近最大工作电压的工况。

五、封装与装配建议

• 兼容标准 SMT 回流焊工艺；建议按照元器件与PCB制造商给出的回流曲线和时序进行焊接以避免应力与过热。
• 为获得最佳热散逸，建议布线时为电阻两端提供适度的铜箔导热路径，并避免将热源靠近元件。
• 装配和存储时避免机械弯曲、冲击与长期潮湿环境；清洗时使用对厚膜材料安全的溶剂，避免强酸/强碱清洗剂。

六、选型与注意事项

• 如需更高精度或更低 TCR，可考虑薄膜或金属膜电阻型号；如需更高功率或更严苛环境适应性，请选择更大封装或特殊封装产品。
• 设计时请考虑工作温度下的功率降额，尽量使实际耗散功率低于额定功率以保证长期可靠性。
• 订购与库存管理时，确认包装（如卷带/盘装）和检验报告以满足生产线需求。

七、推荐检验项

• 首件与来料检验：阻值与精度、外观及焊接端面质量
• 焊接后检查：焊点可靠性、无裂纹、无浮焊或虚焊
• 环境与老化测试（依据客户应用）：高低温循环、湿热、振动和冲击测试（如需可与供应商协商获取更多试验数据）

如需样品、详细封装尺寸、回流曲线或可靠性测试报告，请联系 UNI-ROYAL（厚声）或其授权分销商获取更详尽的技术资料与支持。