1210W2F470JT5E 产品概述

一、产品简介

1210W2F470JT5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的厚膜贴片电阻，阻值 47Ω，额定功率 500mW，精度 ±1%（J），温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作电压 200V，适用工作温度范围 -55℃ 到 +155℃。该器件采用常见的 1210 封装，适配常规的自动贴装和回流焊工艺，适合要求中高功率密度与稳定性的通用电子设计场景。

二、主要特点

• 稳定阻值与高精度：±1% 精度满足多数增益电路、分压、限流等对精度要求较高的场合。
• 中等功率承载：500mW 额定功率，在 1210 体积下兼顾了体积和散热性能，适合空间受限但需一定功率的电路。
• 宽温度范围：-55℃ 至 +155℃ 的工作温度区间，适合工业级温度环境。
• 可控 TCR：±100 ppm/℃ 的温度系数在温度变化场景中提供较好的阻值稳定性。
• 高工作电压：200V 的最高工作电压，适合对电压要求较高的电路使用。
• 兼容常规回流工艺：适用于无铅回流焊流程，便于批量生产。

三、典型电气参数（依据基础参数）

• 阻值：47Ω
• 精度：±1%（J）
• 额定功率：500mW（常温额定）
• 最大工作电压：200V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：1210（表面贴装）
• 材料：厚膜电阻工艺

注：实际使用时请参考厂家最新数据表获取具体的功率-温度降额曲线与极限参数。

四、功率与温度降额说明

该款电阻在环境温度较低时可承受额定 500mW 功率。通常厚膜贴片电阻会在某一温度点（例如 70℃）开始线性降额，至上限工作温度（例如 155℃）时降为零。设计时应参考实际系统的环境温度并留有裕量，避免长期在临界功率下运行以免加速漂移或失效。

五、封装与焊接建议

• 封装为 1210 形式，适合常规贴片机贴装。具体外形尺寸与焊盘建议参照 UNI-ROYAL 官方数据手册。
• 焊接工艺：兼容无铅回流焊，建议遵循 JEDEC 推荐的回流温度曲线（峰值温度通常 ≤ 260℃，但以厂家资料为准），避免过长时间高温暴露。
• 焊盘与散热：为保证热量有效散发，推荐合理设计 PCB 焊盘和铜箔面积，必要时在电阻两端增加散热铜箔或热沉结构。
• 储存与贴装：长时间储存建议密封干燥包装，贴装前回温并按 SMT 常规防潮流程处理。

六、可靠性与应用场景

• 可靠性：厚膜工艺在常见电子产品中具有成熟可靠的长期稳定性，适合工业、消费电子及通信设备中的通用电阻应用。对环境应力（温度循环、湿热、焊接热）具有良好抗性，但在高功率长期工作或冲击性电流下应注意热管理。
• 典型应用：
  • 功率分压与限流网络（如 LED 驱动、开关电源辅助电路）
  • 信号调理与阻抗匹配电路
  • 保护与去耦应用中需要中等功率承载的场合
  • 工业控制与消费电子中的通用电阻需求

七、订购信息与使用注意事项

• 产品型号：1210W2F470JT5E（UNI-ROYAL）
• 下单时请确认阻值、精度、功率等级与工作电压符合设计要求，并向供应商索取最新数据表以确认尺寸、功率降额曲线、焊接条件与可靠性试验结果。
• 设计时建议预留功率裕量（通常推荐 50% 或更高，视系统散热条件而定），并进行必要的热仿真与验证试验。
• 若电路中存在浪涌电流或重复脉冲，应评估瞬态功率对电阻的影响并选择合适的防护或更高功率等级器件。

如需厂家原始数据表、封装尺寸图或 PCB 推荐焊盘，建议联系 UNI-ROYAL 官方或授权分销商获取完整技术文档，以便在设计与生产中准确使用。