1210W2F400LT5E 产品概述

一、主要规格概述

1210W2F400LT5E 为厚膜贴片低阻值电阻，阻值 0.4Ω（400mΩ），精度 ±1%，额定功率 0.5W（500mW），最大工作电压 200V，温度系数（TCR）±800ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃，封装规格为 1210，品牌 UNI-ROYAL（厚声）。该器件定位为面向低电阻、电流测量与旁路应用的通用 SMD 厚膜电阻方案。

二、主要特性与优势

• 低阻值、精度高：0.4Ω/±1% 适合要求较高精度的电流检测与分流测量。
• 中等功率密度：0.5W 额定功率适用于小电流至中等电流的能量耗散场景。
• 广温度范围：-55℃~+155℃ 满足工业级环境要求。
• 可承受高工作电压：200V 的最大工作电压提高了在高压系统中的安全使用界限（但需关注实际功率与电压分布）。

三、典型电气计算与应用提示

• 额定功率对应的最大持续电流：Imax = sqrt(P/R) = sqrt(0.5/0.4) ≈ 1.12A。
• 在该电流下两端电压约 V = I·R ≈ 0.45V。
• 注意：最大工作电压 200V 指的是器件两端允许的直流/脉冲电压上限；在实际电流检测中通常工作电压远低于此值。
• TCR ±800ppm/℃ 等于 ±0.08%/℃，例如从 25℃ 上升到 85℃（Δ60℃）时阻值可能变化约 4.8%，需在测量精度预算中考虑温漂影响。

适用场景：电流检测与分流（小电流采样）、LED 驱动电流限流、功率管理与电流保护、低压电源回路的取样电阻等。对于连续大电流或极低阻抗要求（更低压降与更小温漂）可考虑金属合金片式分流器。

四、封装与安装注意

• 作为 1210 封装的贴片元件，建议按照推荐焊盘与回流曲线进行装配以保证焊接质量与热耗散。
• 为保证长期稳定性，应避免超出额定功率及在高温环境下长期满载工作，必要时做温度降额。
• 建议在 PCB 设计时为电阻提供合适的散热路径（加大铜箔面积、避免紧邻高发热元件），并预留测量点以便调试与校准。

五、可靠性与选型建议

• 在对测量精度要求高的系统（如电池管理、功率计量）中，结合 ±1% 初始精度与 ±800ppm/℃ 的温漂，应预留温度校准或采用四线测量法以减少系统误差。
• 对于需要更低温漂或更大电流承载的场合，优先考虑金属膜或合金分流器替代。
• 采购与备货时请参照制造商完整数据手册，关注批次一致性、焊接工艺指导及可靠性测试报告。

总结：1210W2F400LT5E 为一款面向工业级应用的厚膜低阻值贴片电阻，适用于精度较高的电流采样与小功率分流方案。正确的热管理与温度补偿是发挥其性能的关键。