1210W2F200LT5E 产品概述

一、产品简介

1210W2F200LT5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列贴片厚膜低阻值电阻，标称阻值 0.2Ω（200mΩ），精度 ±1%，额定功率 1/2W（500mW），工作电压最高 200V。封装为 SMD 1210（典型尺寸 3.2 × 2.5 mm），适用于对空间、焊接可靠性及成本有要求的中低功率电流检测和分流应用。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜电阻（贴片）
• 阻值：200mΩ（0.2Ω）
• 精度：±1%
• 额定功率：500mW
• 最高工作电压：200V
• 温度系数（TCR）：±800 ppm/℃（约每℃变化 0.16 mΩ）
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：1210（SMD）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 产品型号：1210W2F200LT5E

三、特性与优势

• 低阻值设计，适合用于电流检测、分流与限流场合，压降小、功耗损耗低。
• ±1% 精度在厚膜工艺中属较高水平，满足许多电源管理与检测电路的精度需求。
• 宽温度范围与较高的耐热能力，适合车规级及工业环境下长时间工作。
• 1210 封装提供良好的焊接性和机械强度，便于自动化贴装与批量生产。

四、适用场景

• 电源与开关电源的输出电流检测与保护。
• 电池管理系统（BMS）中的电流监测与均衡控制。
• 电机驱动、功率放大器与逆变器中的电流采样。
• 测试测量仪表和工业控制系统中的低阻测量模块。

五、可靠性与使用注意

• TCR 为 ±800 ppm/℃，温漂影响在精密测量中不可忽视，建议在高精度场合采用四端（开尔文）测量或选择更低 TCR 的电阻。
• 尽管额定功率为 500mW，但实际使用应考虑环境温度、散热条件和 PCB 布局，必要时采用功率降额（derating）。具体降额曲线请参照厂家数据手册。
• 低阻值器件对端接电阻和焊盘阻抗敏感，设计时应优化焊盘接触和测试方法以降低测量误差。
• 建议按推荐回流焊工艺参数操作，避免过度热冲击导致漂移或损坏。

六、封装与替代建议

1210 封装在体积与散热之间取得平衡，便于在有限 PCB 面积上实现较大电流路径。如需更低温漂或更高功率，可考虑薄膜或专用分流电阻（低 TCR 金属合金材质）或更大封装（如 2512/2010）作为替代。

如需更详细的电气参数、降额曲线和回流焊工艺建议，请联系供应商获取 1210W2F200LT5E 的完整数据手册。