25121WF4702T4E 产品概述

一、产品简介

25121WF4702T4E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列贴片厚膜电阻，封装为 2512，额定功率 1W，阻值 47kΩ，精度 ±1%。该器件面向对功率、稳定性和空间要求兼顾的电路设计，适用于工业级和商业类电源、信号处理与分压/拉电路等场景。

二、主要参数摘要

• 阻值：47kΩ
• 精度：±1%
• 额定功率：1W（在推荐环境下）
• 最高工作电压：200V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：2512（典型外形约 6.35 mm × 3.2 mm）
• 结构：厚膜电阻工艺

三、结构与封装特点

厚膜电阻采用陶瓷基片与印刷-烧结式电阻膜工艺，体积小、成本适中且机械强度好。2512 封装提供较大的散热面积和较高的功率承载能力，便于在 PCB 上进行热管理与布局。

四、性能与优点

• 稳定性：厚膜工艺在常温工作下表现出良好的长期可靠性，±1% 精度满足多数精密信号场合。
• 热性能：1W 额定功率结合 2512 封装，适合中等功率密度应用；TCR ±100 ppm/℃ 在温漂敏感应用中具有可控表现。
• 电压承受：200V 工作电压适用于多数低压到中压电路（直流/低频交流）。

五、典型应用场景

• 电源分压、放电/拉电电阻（bleeder）
• 信号调节与界定电路、输入阻抗匹配
• 工业控制设备、仪器仪表、通信设备的通用电路
  注：若用于汽车或更严苛环境，请确认器件是否具备相应认证。

六、焊接与安装建议

• 建议遵循厂方回流焊工艺参数；常规兼容工业回流（峰值温度一般不超过 260℃，高温逗留时间应尽量短）。
• PCB 设计应提供足够的铜箔散热区和热导通道，按 2512 推荐焊盘布局布线以保证热耗散与机械强度。
• 对于高功率或连续发热场合，考虑增加散热铜量或散热件并预留局部热测点。

七、可靠性与环境适应

该型号工作温度范围宽（-55℃~+155℃），适应工业级温度要求。实际长期功率能力会受环境温度及 PCB 散热条件影响，建议参考厂商的功率降额曲线进行设计与验证。

八、选型与注意事项

• 在高精度温漂或高频噪声敏感电路，评估 TCR 与寄生特性是否满足要求；必要时考虑薄膜或金属膜电阻选型。
• 高电压脉冲或冲击场合需评估最大脉冲能量与爬电距离。
• 采购时确认是否含等级认证（如 AEC、UL）以满足项目合规需求。

如需样品参数表、PCB 焊盘建议图或功率降额曲线，可提供进一步资料以便完成最终设计验证。