1206W4F1802T5E 产品概述

一、产品简介

1206W4F1802T5E 为 UNI‑ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装尺寸 1206（3.2 mm × 1.6 mm），标称阻值 18 kΩ（编码 1802），公差 ±1%，额定功率 250 mW，允许工作电压 200 V，温度系数 ±100 ppm/°C，工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃。该器件面向一般电子器件与工业控制中的精密分压、滤波及阻抗匹配等应用。

二、主要电气参数（关键要点）

• 阻值：18 kΩ（四位代码 1802）
• 精度：±1%
• 额定功率：0.25 W（典型环境下）
• 额定/最高工作电压：200 V（注：此为器件绝缘/耐压指标，不等同于在额定功率下可施加的最大电压）
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/°C
• 工作温度：-55 ℃ ~ +155 ℃（长期工作范围）

特别提示：根据功率限制，可承受的最大连续电压应由 Vmax = sqrt(P·R) 计算。对于 18 kΩ，Vmax = sqrt(0.25·18,000) ≈ 67 V。因此在实际电路设计中，若跨阻器电压高于此值，应注意功率分配或采用分压/串联方案，不能仅以“工作电压 200 V”作为持续运行依据。

三、产品特性与优势

• 厚膜工艺，成本效益高，适合大批量生产
• 1% 精度满足多数精密电路的要求
• ±100 ppm/°C 的温漂表现，在温度变化较大环境下仍维持良好阻值稳定性（例如温度变化 100 ℃ 时阻值约变动 1%）
• 小型 1206 封装兼顾装配密度与功耗能力，便于自动贴片和回流焊工艺

四、典型应用场景

• 仪表仪器中的精密分压与采样网络
• 模拟前端、滤波与偏置电路
• 便携设备与消费电子的阻抗匹配与电压分割
• 工业控制与传感器接口（注意高压场合需按上文电压/功率计算）

五、安装与使用建议

• 兼容标准 SMT 回流焊流程，建议遵循制造商回流曲线以确保焊接可靠性
• 在高温环境下遵循元件功率降额策略，必要时进行热设计（散热/间距）
• 高电压场合应保证足够爬电与绝缘距离，或采用多电阻串联分担电压
• 储存与处理避免潮湿、机械应力与污染，贴片时注意方向与极限弯曲

六、可靠性与包装

本系列适配常规电子制造流程，常见供货形式为带卷装（Tape & Reel），便于贴片机自动化装配。有关具体寿命、环境应力测试（如高低温交变、潮湿负荷、焊接热冲击）应参考厂方详细数据手册与认证记录。

七、选型提示与注意事项

• 如需在高电压环境长期运行，请优先按功率限值计算最大允许电压，必要时选用更大功率或更高阻值组合
• 对于更高精度或更低温漂需求，可考虑薄膜或金属膜电阻器
• 订购时请确认完整料号与包装数量，向供应商索取最新规格书与可靠性报告以满足具体应用要求

如需该型号的详细数据手册、回流焊曲线或样品资料，可进一步联系供应商或查询 UNI‑ROYAL 官方资料。