1206W3F680MT5E 产品概述

一、产品简介

1206W3F680MT5E（品牌：UNI-ROYAL / 厚声）为贴片厚膜超低阻值电阻，封装尺寸1206，标称阻值0.068Ω（68mΩ），精度±1%，额定功率约333mW，额定工作电压200V，温度系数TCR ±800ppm/℃，工作温度范围-55℃～+155℃。该器件适用于对体积、成本有较高要求且允许中等温漂的低阻抗测量或分流场合。

二、主要特性

• 阻值：0.068Ω（68mΩ）， ±1%公差
• 功率：333mW（常规1/4W级别应用）
• 封装：1206 表面贴装（适合自动贴装）
• 温度特性：TCR ±800ppm/℃（厚膜特性，随温度变化较明显）
• 工作温度：-55℃～+155℃
• 最高工作电压：200V
• 品牌与工艺：UNI-ROYAL 厚膜工艺，成本和加工兼顾

三、典型应用

• 电源与DC-DC模块的电流检测与限流
• 电池管理系统（BMS）中的电流分流测量（非超高精度场合）
• 马达驱动与功率管理电路的电流监测
• 工业控制与消费电子中需要低电阻、低压降的电流检测场景

四、电气与热设计建议

• 最大连续电流估算：Imax ≈ sqrt(P/R) = sqrt(0.333W / 0.068Ω) ≈ 2.2A。实际电流应考虑散热条件和铜箔面积，建议留余量。
• PCB布线：增大封装两端焊盘铜箔面积并用过孔导热，减少焊盘到外部走线的电阻和热阻；必要时两端多走线并联以降低接触电阻。
• 热量管理：厚膜电阻自热较明显，长时间大电流工作请评估温升并采用散热铜箔或外部散热结构。

五、测量与检验建议

• 测量方法：使用四线（Kelvin）测量法避免引线和接触电阻影响读数。
• 测试电流：采用合适电流以获得稳定读数，同时避免过热影响阻值；短时间高电流建议进行循环与稳态温升测试。
• 寿命与可靠性：在高温或反复热循环条件下，厚膜器件可能出现阻值漂移，关键应用建议做寿命验证。

六、封装与焊接

• 建议遵循供应商推荐的回流焊曲线（一般不超过JEDEC最高允许峰值温度）；避免多次长时间超温焊接。
• 常见供货形式为卷带（T&R），具体包装数量和防潮等级以采购单为准。

七、选型与注意事项

• 若应用对温漂和长期稳定性有严格要求（如精密分流计量），建议优先考虑金属箔或金属带低温漂电阻。
• 使用时注意环境温度对阻值的影响（±800ppm/℃），并在电路中做相应补偿或校准。
• 在高脉冲电流或频繁热循环的场合，需验证焊接可靠性与阻值漂移。

总体而言，1206W3F680MT5E 提供了尺寸与成本间的良好折中，适合大多数中等精度的电流检测应用。在最终设计前，建议参考厂方详细规格书并做电气与热稳定性验证。