0402WGF5113TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF5113TCE 为 UNI-ROYAL（厚声）出品的贴片厚膜电阻，阻值 511kΩ，精度 ±1%，额定功率 62.5mW，额定工作电压 50V。采用 0402 小型封装，适用于对体积、轻量化和高密度布板有要求的消费电子、通信和精密测量电路中作为分压、偏置与高阻反馈元件使用。

二、主要特性

• 厚膜工艺，成本与可制造性优秀；批量一致性好。
• 高阻值设计（511kΩ），适合高阻抗电路与信号偏置。
• ±1% 高精度等级，满足多数精密电阻分压与参考场合。
• 温度系数 ±100ppm/℃，在宽温度变化下保持稳定性。
• 宽工作温度范围：-55℃ ～ +155℃，适应工业级环境。

三、电气参数

• 阻值：511 kΩ ±1%
• 额定功率：62.5 mW（请按制造商功率-温度曲线进行降额使用）
• 最大工作电压：50 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 绝缘与噪声特性：厚膜电阻在噪声与长时间漂移方面相较薄膜、金属膜电阻略逊一筹，需在设计中留意长期稳定性要求。

四、环境与可靠性

• 工作温度：-55℃ ～ +155℃，可满足车规与工业级温度考核要求。
• 对焊接、热循环、振动与机械应力具有一定耐受力，但应遵循封装焊接规范以避免热应力或剪切力损伤。
• 在高湿或强腐蚀环境中，建议依据实际环境采取涂覆或使用防护处理。

五、封装与物理尺寸

• 封装型号：0402（标准尺寸约 1.0 mm × 0.5 mm，厚度因厂商而异）。
• 适用于自动贴装与回流焊工艺，推荐采用兼容 0402 的贴片工艺参数与贴装设备。

六、典型应用

• 高频偏置与高阻反馈回路（放大器输入、运放偏置）
• ADC/DAC 输入与采样网络中的分压与阻抗匹配
• 便携式电子、通信终端、工业控制与传感器接口等对体积、阻值要求高的场合

七、选型与焊接注意事项

• 由于为高阻值器件，焊接与清洗后残留物会影响阻值与漏电，应选用低离子清洗工艺并保持焊点清洁。
• 建议在电路设计中对额定功率进行降额（考虑温升和环境温度），长时间持续工作时控制在额定功率的 60%~80% 范围内以提升寿命。
• 回流焊峰值温度按无铅工艺（≤260℃）并遵循厂商的温度曲线；避免过度机械应力导致封装开裂或引脚脱落。

八、包装与订购信息

• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 封装：0402 贴片（卷带包装，适配自动贴片机）
• 订购型号示例：0402WGF5113TCE（具体包装单位、最小订购量与供货周期请联系供应商或代理商确认）

如需更详细的温度-功率降额曲线、焊接曲线与可靠性测试报告，请提供采购需求或联系 UNI-ROYAL 技术支持获取原厂资料。