0402WGF1742TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF1742TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，封装尺寸为 0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）。该型号为高密度安装场景设计，额定功率 62.5 mW、阻值 17.4 kΩ、精度 ±1%，温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃，适用于要求体积小且精度中等的电子电路中作为分压、限流、上拉/下拉及滤波阻值元件。

二、主要技术参数

• 阻值：17.4 kΩ
• 精度：±1%（1/100）
• 功率：62.5 mW（器件在规定环境下的额定功率）
• 工作电压：50 V（最大允许工作电压）
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 结构类型：厚膜电阻（贴片式）
• 封装：0402（1005 公制规格）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特性

• 小尺寸、高密度：0402 尺寸适合高密度 PCB 设计，有利于减小器件占板面积并提升布线灵活性。
• 温稳性与精度平衡：±1% 精度配合 ±100 ppm/℃ 的 TCR，在多数商用和工业类电子产品中可满足电路精度与温度漂移控制要求。
• 宽温域适应：-55 ℃ 至 +155 ℃ 的使用温度范围，适合严苛环境下长期工作。
• 成本与可制造性：厚膜工艺成本适中，量产一致性好，适合消费类与工业类批量生产。

四、典型应用场景

• 移动设备、可穿戴电子的电源与信号分压器。
• 通信设备、网络模块中的偏置与限流场景。
• 工业控制、传感器前端电路中的精密阻值元件（非超高精度场合）。
• 物联网节点、测量与采集模块中的通用电阻需求。

五、封装与焊接建议

• 封装形式：通常采用卷带（Tape & Reel）方式供给，便于 SMT 自动贴装。
• 焊接工艺：建议按主流无铅回流工艺进行，遵循 J-STD-020 等行业标准；回流峰值温度应控制在器件与焊膏允许范围内（常见无铅回流峰值≤260 ℃，过高温度或多次回流会影响可靠性）。
• 贴装注意：0402 小体积器件在贴片、回流过程中对焊膏量、回流曲线与吸锡性敏感，建议进行工艺验证并避免器件受力碰撞。

六、可靠性与使用注意事项

• 功率降额：在高环境温度或散热受限条件下，应参考厂商功率降额曲线进行设计，避免长期超过额定功率。
• 极限参数：避免超出最大工作电压 50 V 和最大功率，以防造成元件过热或失效。
• 环境与存储：存放时避免潮湿、污染与强腐蚀性气体；贴装前建议按常规焊接前处理流程回温与烘干（若必要）。
• 测试与筛选：设计关键电路建议进行批量来样测试，包括温漂、阻值分布与焊接可靠性验证。

七、订购信息与服务

• 型号：0402WGF1742TCE（请以完整型号与阻值、精度等参数确认订单）
• 包装：常规卷带包装，支持 SMT 贴片机直接上料。
• 咨询：在选型或工程应用中，如需获取更详细的温升/降额曲线、回流曲线建议或可靠性测试数据，建议联系 UNI-ROYAL（厚声）或其授权分销商获取技术资料与样品支持。