0402WGF1132TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF1132TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款贴片厚膜电阻，封装为 0402（约 1.0 mm × 0.5 mm），阻值 11.3 kΩ，公差 ±1%，额定功率 62.5 mW，最高工作电压 50 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该系列以体积小、成本低、适用面广为特点，适合空间受限且对可靠性有一定要求的应用场景。

二、电气性能要点

• 阻值：11.3 kΩ，精度 ±1%，适合对阻值稳定性有较高要求的分压、偏置和滤波电路。
• 功率与电压：额定功率 62.5 mW（典型额定值，具体热降额随环境温度变化，详见厂方数据表），最高工作电压 50 V，使用时应保证实际应用中的功耗与电压不超限。
• 温度特性：TCR ±100 ppm/℃，在中等精度和温漂要求的场合表现良好；对超高精度或低漂移要求的设计可考虑金属膜或薄膜电阻。
• 抗噪与稳定性：作为厚膜产品，长期稳定性和噪声水平满足一般工业与消费电子需求，但在极端低噪声或高稳定性应用需谨慎评估。

三、机械与环境特性

• 封装尺寸小，便于高密度贴装与移动设备应用。
• 工作温度范围宽（-55℃ 至 +155℃），适用于工业级环境。
• 厚膜结构在抗冲击、抗振动及常规湿热试验中表现可靠，但仍需遵循标准可靠性验证与厂方推荐的工艺规范。

四、典型应用场景

• 消费电子：手机、平板、蓝牙耳机等体积受限的电路阻值分压与偏置。
• 可穿戴与物联网终端：低功耗信号调节与滤波。
• 工业与医疗设备中的通用电阻点位与网络（非超高精度测量回路）。
• PCB 高密度布线场合的阻值需求替代方案。

五、选型与电路设计注意事项

• 温漂与精度：±100 ppm/℃ 的 TCR 在温度变化较大或高精度测量回路中会引入显著误差，设计时需评估温度影响并视情况选用低 TCR 型号。
• 功率热降额：小尺寸封装散热能力有限，应根据实际环境温度进行功率降额计算，避免长期超载导致阻值漂移或失效。
• 电压承受：单个电阻额定电压为 50 V，串并联使用时注意单元电压分配与应力集中。
• 阻焊与封装：推荐采用厂方或行业标准的 PCB 焊盘与锡膏量，以保证焊接可靠性与热传导。

六、焊接、存储与装配建议

• 建议采用标准回流焊工艺，遵循 IPC/JEDEC 推荐的回流曲线；避免剧烈的热冲击与多次过热。
• 贴装时使用适合 0402 的吸嘴与定位，防止元件翻转或偏移；装配线应做好防静电（ESD）保护。
• 储存应保持干燥、避免潮湿与强光直射，长期储存前参照厂方的防潮包装与保质期要求。

七、总结

0402WGF1132TCE 是一款面向高密度贴片与工业/消费类通用应用的厚膜小尺寸电阻，具有小型化、成本优和工业级温度范围等优势。设计使用时应关注功率热降额、TCR 带来的温漂影响及焊接工艺规范，以确保在目标应用中获得长期稳定可靠的电气性能。若需要更严格的温漂或更高功率，请参考 UNI-ROYAL 的其他系列或咨询厂方数据表与工程支持。