1206W4F2702T5E 产品概述

一、产品概述

1206W4F2702T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）品牌的贴片厚膜电阻，额定阻值 27kΩ，阻值精度 ±1%，额定功率 1/4W（250mW），工作电压 200V。封装为行业通用的 1206（3216米制），温度系数典型值 ±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃，适用于对尺寸、可靠性和精度有一定要求的电子产品设计。

二、主要技术参数

• 阻值：27kΩ
• 精度：±1%（F级）
• 额定功率：250mW（在规定环境和散热条件下）
• 最大工作电压：200V
• 温度系数（TCR）：±100ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：1206（尺寸 3.2mm × 1.6mm）
• 制程：厚膜（陶瓷基板覆膜）

三、产品特点

• 精度高：±1% 阻值公差，适合要求较高的分压、滤波和反馈网络。
• 温漂可控：±100ppm/℃ 的温度系数在中等温度变化环境下保持较好线性特性。
• 通用封装：1206 封装兼顾了空间利用与功耗分散，方便自动贴装与回流焊处理。
• 电压耐受：200V 的最大工作电压适配多数信号与电源电路的使用需求。
• 稳定可靠：厚膜工艺在成本与可靠性之间具有良好平衡，适合量产应用。

四、典型应用场景

• 工业与消费电子中的分压器、偏置与限流电路。
• 模拟电路：放大器的反馈网络、滤波器阻值元件。
• 数字电路：拉高/拉低电阻、上拉/下拉应用。
• 测试与测量设备中对精度与温漂有一定要求的电阻元件。
• 电源管理、控制模块等需要稳压、电流检测的应用。

五、使用建议与注意事项

• 散热管理：在高环境温度或接近额定功率工作时，应考虑 PCB 散热路径与周边器件布局，以避免升温导致额定功率下降。
• 焊接工艺：推荐采用符合回流焊规范的温度曲线，避免长时间超温停留，焊接后建议进行外观与阻值检查。
• 过压保护：尽管电阻额定工作电压为 200V，但在瞬态或尖峰电压环境下应采取抑制措施，防止击穿或短期过载。
• 阻值选择：当需要更低温漂或更高精度时，可选用更高规格的精度或金属膜/薄膜类电阻件。

六、质量与可靠性

UNI-ROYAL（厚声）采用成熟厚膜制造工艺，产品在温度循环、湿热、机械振动和焊接应力下表现稳定。推荐在设计阶段与供应商确认批次规范与认证要求（如需特殊可靠性试验报告或长寿命项目验证），以保证在最终产品中的一致性与长期可靠性。