0402WGF1822TCE 产品概述

一、产品简介
0402WGF1822TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，封装尺寸为 0402（公制 1005）。该型号阻值为 18.2 kΩ，精度 ±1%，额定功率 62.5 mW，额定工作电压 50 V，温度系数（TCR）典型值为 ±100 ppm/℃，环境工作温度范围为 -55℃ 到 +155℃。该产品以体积小、成本低、适配自动贴装工艺为特点，适用于尺寸受限的高密度电路板中的定值、分压、上拉/下拉和偏置等应用。

二、主要技术参数

• 阻值：18.2 kΩ（标称）
• 精度：±1%（F 等级）
• 功率额定值：62.5 mW（1/16 W）
• 最大工作电压：50 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃（典型）
• 温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 结构类型：厚膜电阻（SMD）
• 封装：0402（1005 公制）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 封装与交付：通常为卷带供料（T/R），便于表面贴装（可在订货时确认包装形式）

三、主要特性与优势

• 小型化：0402 封装能最大限度节省 PCB 面积，适合高密度元件布局。
• 成本效益高：厚膜工艺相对成熟、成本低，适合大批量应用。
• 稳定性良好：在常规工作条件下具备良好电阻稳定性和温度性能，TCR ±100 ppm/℃ 可满足大多数模拟与数字电路要求。
• 兼容自动化生产：适用于 SM T贴片机和回流焊工艺，支持高速贴片与批量组装。
• 宽工作温度：-55℃ 至 +155℃，适用于工业级温度场合。

四、典型应用场景

• 移动设备与可穿戴电子：体积受限、要求高密度贴装的电路。
• 工业与测量仪器：作为分压、电压偏置、滤波阻值等定值元件。
• 消费电子：电视、机顶盒、路由器、智能家居等通用电阻需求。
• 通信与物联网节点：上拉/下拉、基准分压与滤波网络。
• 低功耗电路：需注意其 62.5 mW 的功率限制，在设计中进行合理功率分配。

五、设计与装配建议

• 功率与热管理：尽量让工作功耗远低于额定功率（建议在实际应用中留有裕量），并避免长时间在最高温度与最大功率联合条件下运行。
• PCB 布局：为减少热应力与机械应力，建议参考制造商推荐的焊盘尺寸与间距，避免在电阻两端或背面布置大面积铜箔造成热不均。
• 回流焊规范：建议遵循 JEDEC J-STD-020 标准的回流曲线，铅无铅回流峰值温度通常 ≤260℃、时间受控（典型峰值附近不超过 10 秒）。具体工艺请参照组装厂和元件供应商的详细推荐。
• 清洗与处理：厚膜电阻对常规波峰/回流焊清洗剂兼容性良好，建议使用中性或厂商推荐的清洗方案；避免强腐蚀性化学物质长期浸泡。
• 焊接注意：避免强烈的机械冲击与过度弯曲 PCB；贴装时应减小贴片头压力和震动，防止元件边缘破裂。

六、可靠性与储存

• 使用寿命与环境：在额定条件下工作具有良好可靠性；高温、高湿或过压会加速漂移，应在设计中考虑环境裕度。
• 存储条件：建议密封干燥、避免强光直射与剧烈温湿度变化；一般推荐在原包装内、温度 5–35℃、相对湿度 < 60% 的条件下存放，建议在开封后 12 个月内使用完毕（实际以厂方包装说明为准）。
• 抗冲击与耐振动：厚膜电阻通常具备良好抗振动特性，但 0402 封装尺寸小，需注意在运输与贴装过程中的防护。

七、型号说明（参考）

• 0402：封装尺寸（0402）
• WGF：系列或工艺代码（厚膜系列）
• 1822：表示阻值 18.2 kΩ（四位编码）
• T：精度或特殊工艺标识（如 ±1%）
• CE：包装/交付形式或内部版本代码（请以厂家资料为准）

八、选型要点与注意事项

• 确认功率裕量：如果电阻实际耗散接近或超过 62.5 mW，应选用更大功率封装或做热设计。
• 考虑温度漂移：对精密应用应评估 ±100 ppm/℃ 带来的误差，必要时选择低 TCR 的金属膜或薄膜电阻。
• 环境适应性：若用于极端环境（如高温引擎舱、潮湿环境或强机械冲击场合），建议与供应商确认相关可靠性测试数据（焊接可靠性、温度循环、湿热试验等）。

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