0402WGF2372TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF2372TCE 是 UNI-ROYAL(厚声) 出品的贴片厚膜固定电阻，标称阻值 23.7 kΩ，精度 ±1%，额定功率 62.5 mW（1/16W），工作电压 50 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃。封装为 0402（约 1.0 mm × 0.5 mm），适用于高密度表面贴装电路板（SMT）场合，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。

二、主要特性

• 阻值：23.7 kΩ ±1%（金属膜/厚膜稳定工艺保证典型偏差）
• 额定功率：62.5 mW（在环境温度 70℃ 下）
• 最大工作电压：50 V（高于此值可能导致电阻体击穿或失效）
• 温度系数：±100 ppm/℃，适用于一般工业及消费类温度漂移要求
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃，适用温度范围宽
• 封装：0402（适配高密度 SMT 生产与自动贴装）

三、功率与温度降额说明

标准额定功率 62.5 mW 通常以 70℃ 环境温度为基准；当环境温度上升时应按线性降额至最高工作温度 155℃（在此温度附近输出功率接近零）。设计中请根据实际 PCB 热分布和周围器件散热条件进行功率裕量评估，避免长期过载运行导致阻值漂移或开路。

四、应用场景

适用于移动终端、消费电子、仪表仪器、通信设备、电源模块和其他需要小尺寸、高密度贴片电阻的场景。特别适合有限空间内的分压、取样、偏置和阻抗匹配等电路。

五、封装与贴装建议

• 封装与尺寸：0402（约 1.0 mm × 0.5 mm），厚度随制造批次略有差异。
• 贴装注意：使用适当尺寸的 PCB 焊盘，避免过大铜箔造成散热集中；推荐使用自动贴装设备和回流焊工艺。
• 回流焊建议：遵循通用无铅回流曲线，峰值温度不超过 260℃，温度上升与冷却速率应符合元件应力承受范围，液相温度时间（时间在 217℃ 以上）建议控制在 20–40 秒。
• 力学应力：避免在回流后对元件施加弯折或机械应力，防止终端裂纹或断裂。

六、可靠性与注意事项

• 电压限制：请勿长期在额定工作电压附近运行，避免脉冲或浪涌导致瞬间超过最大工作电压。
• 环境与储存：建议存放于干燥、无腐蚀性气体环境，避免潮湿、高温和直射阳光。贴片卷带应在干燥箱内回潮处理后再进行回流焊（如储存时间过长）。
• 常见失效模式：长期过功率、过电压、机械应力或焊接不当可能引发阻值漂移、开路或接触不良。

七、选型与采购要点

在选型阶段，除阻值和精度外，应确认功率裕度、最大工作电压、温漂要求与工作温度范围是否满足实际应用。0402WGF2372TCE 适合对尺寸、精度和温漂有中等要求的设计。采购时请确认包装方式（卷带规格）、批次与合格证书，以便于量产质量控制。

概述到此，若需对 PCB 炉温曲线、具体焊盘建议图或可靠性试验数据（如过温、湿热、震动等）进一步确认，我可以根据您的生产条件提供更详细的指导。