0402WGF3601TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF3601TCE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，阻值 3.6kΩ，精度 ±1%，额定功率 62.5mW，工作电压 50V，温度系数 ±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃～+155℃。该型号以超小封装与良好温度稳定性为特点，适合空间受限且要求中高精度的电子产品。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜贴片电阻
• 阻值：3.6kΩ
• 精度：±1%（适合精密分压、信号处理等场合）
• 额定功率：62.5mW（封装 0402）
• 最大工作电压：50V
• 温度系数（TCR）：±100ppm/℃
• 工作温度：-55℃～+155℃
• 封装：0402（约 1.0mm × 0.5mm）

三、产品特性与优势

• 小尺寸、高密度：0402 封装支持高密度 PCB 布局，节省板上空间。
• 精度与稳定性兼顾：±1% 精度配合 ±100ppm/℃ 的温漂，使电路在温度变化时保持稳定性能。
• 工业级温度范围：-55℃ 至 +155℃，适应宽温环境应用。
• 兼容常规 SMT 工艺：可用于无铅回流焊工艺，便于生产组装。

四、典型应用场景

• 手机、可穿戴设备等消费电子的信号/偏置网络
• 工业控制、传感器前端的精密分压与阻抗匹配
• 医疗电子、测试仪器中对空间和精度均有要求的电路
• 汽车电子的辅助电路（需结合完整可靠性验证）

五、设计与焊接建议

• 布局时注意散热与功率分配：0402 封装功率有限，建议在高功耗或热聚集区域采用降额设计。
• 温度降额：在较高环境温度下应按照厂商手册或线性降额原则调整允许功率，以保证长期可靠性。
• 焊接兼容性：兼容主流无铅回流焊温度曲线，建议按照 PCB 厂商及热焊材料规范设置回流参数。
• 焊盘设计：参照 0402 推荐焊盘尺寸以保证焊接可靠性与阻值稳定性。

六、可靠性与质量控制

UNI-ROYAL（厚声）厚膜电阻广泛通过常规电气与环境试验验证（如温度循环、湿热、机械振动等），适用于对可靠性有一定要求的产品。最终使用前建议结合具体应用做寿命和环境应力测试，确保满足整机可靠性需求。

如需样品、 Datasheet 或批量采购参数确认，可直接联系供应商获取完整规格书与焊接、降额曲线等详细资料。