1206W4J0562T5E 产品概述

一 产品概述

1206W4J0562T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的一款厚膜贴片电阻，封装为 1206（3216 公制），标称阻值 5.6 kΩ，公差 ±5%，额定功率 1/4W（250 mW）。该器件适用于通用电子电路的限流、分压、阻抗匹配及信号处理等场合，兼顾成本与可靠性，适合批量表面贴装生产。

二 主要技术参数

• 阻值：5.6 kΩ
• 精度：±5%（J 等级）
• 功率：250 mW（1/4 W）
• 最大工作电压：200 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 阻值温度稳定性：厚膜工艺的典型漂移特性，长期稳定性良好
• 封装：1206（英制 1206，公制约 3.2 mm × 1.6 mm）

三 结构与封装说明

该产品采用厚膜工艺制成，电阻体采用陶瓷基片上印刷厚膜电阻浆料，经高温烧结而成。端接处为金属化焊盘，适合回流焊与手工焊接。1206 封装在电路板布局上兼具良好的功耗承载能力与可焊性，适合常规 SMT 装配线。

四 性能特点

• 稳定性：厚膜工艺在常温及中等环境应力下具有良好阻值稳定性和抗振性能。
• 宽温度范围：工作温度覆盖 -55 ℃ 至 +155 ℃，适应工业级环境。
• 适用电压高：最高工作电压 200 V，可用于中低压电路中的限压或分压应用。
• 经济性：±5% 精度与厚膜制造工艺兼顾成本与实用性，适合大批量应用。
• 通用封装：1206 为业界常用封装，便于替换与库存管理。

五 推荐应用场景

• 工业控制类电子设备：传感器信号调理、分压器、限流。
• 消费电子：电源模块、显示控制电路的常规阻值需求。
• 通信设备：偏置网络、滤波网络的阻值匹配与保护。
• 原型与中低精度电路：需要成本敏感且对 ±5% 精度接受的场合。

六 安装与焊接建议

• PCB 设计：建议按照 IPC 推荐的 1206 焊盘尺寸或产品数据表中的封装推荐值进行焊盘设计，以保证良好焊接性与可靠的热传导。
• 焊接工艺：适用于常规 SMT 回流焊流程。为避免热应力损伤和阻值漂移，建议遵循厂家或通用 SMT 回流规范，控制回流峰值温度和在液相区的时间。
• 人工焊接：若采用手工焊接，避免长时间高温直接加热焊盘，应采用快速焊接并检查焊点质量。
• 散热与降额：器件标称功率为 250 mW，实际应用中应考虑 PCB 散热条件与周围元件热源，对高温环境或密集布板情况下应按厂方给出的功率-温度曲线或进行适当降额。

七 可靠性与环境适应

• 温度适应：-55 ℃ 至 +155 ℃ 的使用温度范围使其适合多数工业与户外电气环境（需结合封装密封与外部防护）。
• 振动与冲击：厚膜贴片电阻在正常的装配和工作条件下具有良好机械可靠性，但在强振动或大冲击环境下建议进行可靠性验证。
• 老化与漂移：长期工作中可能出现一定阻值漂移，建议在关键电路中采用预留裕量或定期校准。

八 采购与包装信息

• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 型号：1206W4J0562T5E
• 封装：1206 贴片
• 建议在采购时确认包装方式（卷盘、带卷、散装等）以及供货批次的检验报告（RoHS、阻值分布、外观合格证等）。

九 使用注意事项

• 在高电压应用中，确认器件的工作电压与电路的瞬态电压是否吻合，避免超过最大工作电压而引发击穿。
• 对阻值精确度要求高的场合，考虑使用更高精度（±1%、±0.1%）或金属膜、薄膜电阻替代。
• 在选择替换型号或跨供应商替换时，注意比较 TCR、功率、最大工作电压与封装尺寸等关键参数，确保互换性。

总结：1206W4J0562T5E 是一款面向通用电子应用的厚膜 1206 贴片电阻，兼顾成本、可靠性与工业温度适应能力，适合多数限流、分压与通用阻抗场合使用。购买与使用时建议参照厂方数据手册与 PCB 设计规范以获得最佳性能与可靠性。