0805W8F400LT5E 产品概述

一、产品概述

0805W8F400LT5E 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的贴片厚膜低阻值电阻，封装为0805（2.0 × 1.25 mm），标称阻值 0.4Ω（400 mΩ），精度 ±1%，功率等级 1/8W（125 mW），最高工作电压 150 V，温度系数 ±800 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该型号针对低阻值、小体积、高可靠性的表贴场合设计，适配自动化贴装与回流焊工艺。

二、主要特性

• 厚膜工艺，封装稳定，适合高密度 PCB 布局
• 阻值 0.4Ω，±1% 精度，适合精度要求较高的电路
• 额定功率 125 mW（室温参考），工作温度范围 -55℃ ～ +155℃
• 温度系数 ±800 ppm/℃，在温升条件下阻值变化可控
• 最高工作电压 150 V，满足一般信号与电源应用电压要求
• 卷带包装，适用于表面贴装自动化生产；符合主流环保要求（如 RoHS）

三、典型电气性能与计算参考

在额定功率 125 mW 时，理论连续电流约为 I = sqrt(P/R) ≈ sqrt(0.125/0.4) ≈ 0.56 A；对应压降约 V = I·R ≈ 0.224 V。实际使用时应考虑环境温度与 PCB 散热条件对功率降额的影响，建议参考厂家提供的功率降额曲线并预留安全裕量。对低阻测量场合，建议使用四线（Kelvin）测量以消除接触电阻误差。

四、典型应用场景

• 小电流电流检测与反馈电阻（如传感与测量电路）
• LED 驱动、便携电源和电源管理辅助电阻
• 抗干扰阻尼、回路限流与微功率分流元件
• 一般电子消费品、通讯设备、工业控制板等高密度电路

五、安装与焊接建议

• 采用标准回流焊工艺，焊接温度曲线应遵循元件厂商与 IPC/JEDEC 建议，避免过度加热或长时间高温暴露。
• 贴装时避免对元件产生弯曲或剪切应力，焊盘设计应兼顾焊接可靠性与散热需求；大块铜皮有利散热但可能改变局部温度特性。
• 对于高精度电流采样电路，布线尽量短且截面积大，减小引线阻抗与寄生电感。焊后建议进行四线测量确认阻值。

六、包装与可靠性

产品以卷带（Tape & Reel）方式包装，适合自动贴装生产。通过常规的电气与环境可靠性测试（焊接热稳定性、温度循环、湿热等），在符合推荐使用条件下具有良好的长期稳定性。选型与批量采购时可向供应商索取完整的规格书与可靠性报告以便设计验证。

七、选型建议

若电路需承受更大电流或要求极低温漂/低阻误差，建议评估金属带式分流器或具有更低 TCR 的特殊合金电阻；若对体积和自动化组装有较高要求，0805W8F400LT5E 在多数低功率、低阻值场合是性价比优选。