0603WAJ050KT5E 产品概述

一、产品简介

0603WAJ050KT5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片低阻值电阻，封装为国际标准0603（约1.6 mm × 0.8 mm）。标称阻值 0.5 Ω（500 mΩ），精度 ±5%，额定功率 100 mW，额定工作电压 75 V，温度系数（TCR）±800 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。适合空间受限的表面贴装电路中作为低值分流或阻抗匹配元件使用。

二、电气特性与使用建议

• 标称阻值：0.5 Ω ±5%
• 额定功率：100 mW（在规定的PCB散热条件下）
• 最大允许电流（理论值）：约 447 mA（在 100 mW 时，I = sqrt(P/R)）；此时两端电压仅约 0.224 V。
• 工作电压：75 V（器件的最大允许电压，应结合功率限制和实际电路条件使用，切勿在该阻值上直接施加高电压以免过热损坏）
• 温度系数：±800 ppm/℃，在要求高精度电流检测的场合需考虑温度漂移影响。

三、主要特性与优势

• 体积小、适合高密度贴装：0603 封装利于移动设备、通信终端等空间受限场合。
• 低阻值设计：适合做微安到数百毫安量级的电流分流或阻抗匹配。
• 成本效益高：厚膜工艺在同类低阻产品中具备良好性价比。
• 宽温度范围：-55℃~+155℃，适应工业级环境。

四、典型应用

• 电池管理与电源监测中的电流检测（低电流或中低电流场合）
• 便携设备与消费电子的电源路径阻抗控制
• 信号链中的阻抗匹配、限制电流与保护元件（需注意功率约束）
• 工业控制和嵌入式系统的低值分流测量

五、封装与安装注意事项

• 封装：0603（约1.6×0.8 mm），适用于常规SMT回流焊工艺。
• 焊接：建议遵循PCB设计与回流温度曲线，避免长时间高温或重复加热导致性能退化。
• 布局：尽量缩短与电源或测量点之间的连接线，优化散热条件以发挥额定功率。
• 机械应力：贴装过程中注意避免翘曲与过力挤压，影响可靠性。

六、选型与可靠性

该型号适合对成本与封装尺寸有严格要求且对阻值精度和温漂容忍度较高的应用。不适用于需要 ppm 级别稳定性或极低温漂的高精度分流场合。选型时应综合考虑实际电流、功耗、温升与温度变化对测量精度的影响。

如需样片或更详细的电气与封装数据（如阻温曲线、焊接工艺曲线与可靠性测试报告），可联系供应商或查询 UNI-ROYAL 官方资料。