1206W4J0514T5E 产品概述

一、产品简介

1206W4J0514T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，属于标准 1206 封装通用型电阻。标称阻值 510kΩ，精度 ±5%，额定功率 1/4W（250mW），最大工作电压 200V，温度系数（TCR）典型值 ±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该型号面向对成本、体积和可批量贴装有要求的一般电子产品设计，适用于常规信号、偏置、分压及限流等场合。

二、主要技术参数

• 阻值：510kΩ（510,000 Ω）
• 精度：±5%（J级）
• 功率：250mW（1/4W）
• 最大工作电压：200V
• 温度系数（TCR）：±100ppm/℃（典型）
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 电阻类型：厚膜电阻
• 封装：1206 贴片封装（约 3.0 mm × 1.5 mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 型号：1206W4J0514T5E

三、关键特性与优势

• 成本效率高：厚膜工艺制造成本低，适合大批量量产与成本敏感型设计。
• 封装稳定：1206 大小在贴片工艺中兼顾功率与占板面积，是常用的通用封装。
• 宽温度工作：-55℃ 至 +155℃ 的工作温度范围，适应严苛环境下的电子设备。
• 良好的电压承受能力：最大工作电压 200V，适用于高阻值分压与偏置电路。
• 标准化供应：适配自动化 SMT 贴装与回流焊流程，便于生产线集成。

四、典型应用场景

• 通用电路中的上拉/下拉电阻、偏置网络与分压器
• 家用电子、消费类终端、照明控制与白色家电
• 工业控制与测控设备中的低频信号处理
• 模拟前端的高阻值网络（非高精度测量场合）
• PCB 设计中占位或阻值修正用途

五、封装与工艺注意事项

• 封装：1206 外形适配常规 1206 焊盘设计，建议按 PCB 厂商或 IPC 推荐的 1206 标准 land pattern 布局。
• 回流焊：兼容常见的无铅回流工艺。建议遵循回流温度曲线并避免超过器件的最高承受温度及多次高温循环以保证可靠性。
• 焊接工艺：焊接前后避免强机械冲击和过度弯曲 PCB；贴片与回流后建议进行目检/AOI 和电阻值抽检。
• 印制：1206 尺寸不适合通过体积标识读取精确阻值，生产与采购环节建议采用标签与物料条码管理。

六、可靠性与环境适应性

该类厚膜电阻经过行业常见的可靠性测试（如温度循环、湿热、耐焊性和机械振动/冲击）以满足一般电子产品的使用要求。在高温或高湿环境长期工作时，应关注功耗降额与电阻漂移。对于对温漂和长期稳定性要求更高的应用，建议选用薄膜或金属膜高精度电阻。

七、选型与使用建议

• 精度考虑：±5% 精度适合非精密场合；若需更高精度或低 TCR，应考虑 ±1% 或更低 TCR 的型号。
• 功率与散热：建议在设计中留有功率裕量，长期使用时将实际功耗控制在额定值的 60%~80% 以内，避免靠近热源布置。
• 高压分压：在分压器应用中需同时满足两端功率分配与单端最大工作电压限制，必要时采用多级串联电阻降低每片器件承受电压。
• 质量检验：大量采购时建议索取认证样品并进行批次抽检，包括阻值、TCR、耐焊性及环境老化测试。

八、包装与订购信息

• 型号：1206W4J0514T5E
• 供应品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 供货形式：适配 SMT 贴装的带卷（Tape & Reel）方式，便于自动化贴装生产。
• 采购提示：订购前请确认所需精度、包装数量与交期；批量应用建议与供应商确认规格书与可靠性测试报告。

如需完整规格书（Datasheet）、回流焊推荐曲线、推荐 PCB 焊盘尺寸或样片测试报告，可向供应商或品牌代理索取以便在设计和生产中准确应用。