0402WGF8662TCE 产品概述

一、主要参数

• 类型：厚膜贴片电阻
• 阻值：86.6 kΩ
• 精度：±1%
• 功率：62.5 mW（0402 常见功率等级）
• 工作电压：50 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 封装：0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 描述：0402 封装厚膜高密度贴片电阻，型号 0402WGF8662TCE

二、产品特性

0402WGF8662TCE 属于厚膜工艺的高密度贴片电阻，具有尺寸小、成本低和可批量生产的优势。±1% 的精度满足一般精密分压与阻抗匹配要求；±100 ppm/℃ 的温度系数属于中档水平，适合对温漂要求不极端苛刻的应用场景。62.5 mW 的功率额定值符合 0402 封装的常规功耗能力，适用于空间受限且功率需求较低的电路板设计。工作电压 50 V 可满足多数低压电子系统的电气强度需求。

三、典型应用

• 消费类电子：智能手机、平板、可穿戴设备中的分压、限流与偏置网络；
• 工业与仪表：传感器输入、模拟信号处理与采样电路；
• 通信设备：滤波网络、阻抗匹配（低功率段）；
• 一般电子产品：电源辅助、参考网络及电路调试用阻值阵列。
  注：对于高精度、低噪声或高功率场合，建议选用金属膜或更大封装的电阻件。

四、封装与焊接建议

• 焊接工艺：可采用无铅回流焊，遵循元器件及焊料厂商推荐的回流曲线；避免长时间高温暴露以保护阻值稳定性；
• 焊盘设计：按 PCB 制造商与元件供应商的推荐焊盘尺寸布线，确保良好焊点、可重复性与热散能力；
• 功率与热管理：在接近额定功率工作时应考虑热量积累与降额使用，尽量让电阻远离热源并留有散热空间；
• 存储与处理：避免潮湿与静电损伤，产线操作按 ESD 防护规范执行。

五、可靠性与测试建议

0402WGF8662TCE 的工作温度范围宽，适用于-55 ℃ 至 +155 ℃ 的工业级环境。出厂前应进行常规的阻值、温漂、老化和焊接耐热测试；在关键应用中建议客户依据实际工况进行加速老化、热循环以及湿热试验以验证长期可靠性。

六、选型与使用注意事项

• 请勿长期在额定功率或额定电压的极限条件下使用，建议预留裕量以延长寿命；
• 若电路对温漂或长期稳定性要求较高，可考虑更低 TCR 或金属膜类型；
• 高频或低噪声电路需评估厚膜电阻的噪声特性与自感特性是否满足需求；
• 订购与包装（卷带/盘装）等详情请向 UNI-ROYAL（厚声）或授权代理确认。

0402WGF8662TCE 提供了在微型化设计中兼顾精度与成本的实用方案，适合大批量的消费与工业电子应用。在设计和布局阶段重视热管理与焊接工艺，能有效发挥该款厚膜贴片电阻的性能与可靠性。