0805W8F3304T5E 产品概述

一、产品简介

0805W8F3304T5E 为 UNI‑ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装尺寸 0805（2012公制）。标称阻值 3.3MΩ（3304），精度 ±1%（F），额定功率 125mW，额定工作电压 150V，温度系数 ±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃～+155℃。该产品适合在空间受限、需高阻值与中等功耗场合使用，兼顾稳定性与成本效益。

二、主要特性

• 厚膜工艺，封装稳定、抗机械应力能力良好。
• 高阻值 3.3MΩ，适合高阻网络、电阻分压与漏电检测电路。
• 精度 ±1%，满足对阻值精度要求较高的电路设计。
• TCR ±100ppm/℃，具有可控的温度漂移特性。
• 工作温度范围宽（-55℃~+155℃），适用工业级环境。
• 额定工作电压 150V，需注意不可超压使用。

三、典型应用

• 高阻抗输入电路与传感器前端阻抗匹配。
• 电压采样、分压网络与滤波回路中的漏电限流元件。
• 测量仪表、医疗设备与工业控制系统中的高阻值需求场景。
• 需要批量、成本敏感的表面贴装电路板（SMT）应用。

四、性能与使用注意

• 功率与电压：标称功率 125mW，但实际使用时应考虑工作温度及环境对功耗的降额影响；另受额定工作电压 150V 限制。以本器件为例，在 150V 两端时实际消耗功率约为 150^2/3.3MΩ ≈ 6.82mW，远低于额定功率，但不得超过 150V。
• 温度漂移：TCR ±100ppm/℃ 表示温度每变化 1℃，阻值相对变化约 0.01%；在精密电路中需考虑累计误差。
• 长期可靠性：厚膜电阻对焊接热冲击和振动具有良好适应性，但建议遵循厂家推荐的回流焊工艺曲线以减少可靠性风险。
• 清洗与储存：常规溶剂清洗兼容，但应避免强酸强碱环境及长时间潮湿存放，建议遵守厂方包装与存储条件。

五、装配与推荐

• 推荐采用标准 0805 PCB 焊盘尺寸与贴装工艺，回流焊峰值温度按无铅工艺（≤260℃）控制。
• 安装时预留适度热散及避免与高温元件紧邻，以降低局部温升导致的阻值漂移或性能退化。
• 对于精密或高稳定性场合，建议在电路设计中留有安全裕度（电压与功率均不接近额定上限）。

六、订购信息与封装

• 品牌：UNI‑ROYAL（厚声）
• 型号：0805W8F3304T5E
• 封装：0805（2012公制）贴片，卷带包装（常用 T/R 卷带形式）。
  如需资料（尺寸图、回流曲线、可靠性测试报告或样品），可联系供应商索取规范书和批量报价。