TDK CGA3E2C0G1H470JT0Y0N 产品概述

一、主要参数与标识

TDK 型号 CGA3E2C0G1H470JT0Y0N 为多层陶瓷贴片电容（MLCC），主要参数为：容值 47 pF，公差 ±5%（J），额定电压 50 V，温度系数 C0G（俗称 NP0），封装 0603（英制，约 1.6 mm × 0.8 mm）。该型号适用于要求高稳定性与低损耗的电路。

二、性能特点

• 温度稳定性优异：C0G 温度系数接近 0 ppm/℃（常见容差范围 ±30 ppm/℃），在宽温区间内容量变化极小，适合精密滤波与频率控制。
• 低损耗、高 Q 值：介质损耗小，等效串联电阻（ESR）和介质耗散因数低，利于高频应用和射频前端。
• 无明显老化效应：与高介电常数材料相比，C0G 型号几乎不产生容量老化，长期稳定性好。

三、封装与工艺兼容性

0603 封装适配表面贴装自动化生产，常见卷盘（reel）包装便于贴片机取放。适用于无铅回流焊工艺（最高回流温度应按 TDK 数据手册及工艺标准控制，一般≤260℃）。封装尺寸利于中高密度 PCB 布局。

四、典型应用场景

• 高频滤波、阻抗匹配与耦合/旁路（RF 前端、滤波网络）。
• 振荡器与定时电路（晶体振荡器周边元件）。
• 精密模拟电路（ADC/DAC 参考、比较器输入、传感器接口）。
• 通信、测量设备及消费电子中对容量稳定性有严格要求的电路。

五、设计与焊接注意事项

• 布局建议：尽量缩短去耦或信号回路的走线长度，靠近器件引脚放置以降低寄生电感。
• 焊接工艺：遵循制造商的回流曲线与湿敏等级（MSL）要求，必要时进行干燥烘烤。
• 环境与可靠性：C0G 材料耐温范围广（通常 -55℃ 至 +125℃），但在高应力机械装配或严重热循环情况下仍需关注裂纹风险，建议合理的 PCB 焊盘设计与应力缓冲。

六、选型与采购建议

在最终选型时，建议查阅 TDK 官方数据手册确认频率依赖的阻抗曲线、等效串联电感/电阻、温度与电压下的容量变化以及包装与批次信息。如需提高耐热或抗冲击能力，可考虑更大封装或特殊工艺件；若对汽车级规范有要求，请确认是否有对应的 AEC-Q 等级版本。总体来看，CGA3E2C0G1H470JT0Y0N 是一款适合高频与精密应用的通用型 47 pF C0G 0603 MLCC。