型号:

DSS110

品牌:GOODWORK(固得沃克)
封装:SOD-123FL
批次:25+
包装:编带
重量:0.041g
其他:
-
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产品参数
属性参数值
正向压降(Vf)850mV@1.0A
直流反向耐压(Vr)100V
整流电流1A
反向电流(Ir)200uA@100V
工作结温范围-65℃~+150℃
非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)30A

DSS110 产品概述

DSS110 是 GOODWORK(固得沃克)推出的一款小型表面贴装整流二极管,采用 SOD-123FL 封装,针对1A级整流与保护场景进行了优化。器件具有较低的正向压降、较高的反向耐压和良好的冲击承受能力,适用于消费电子电源、开关电源边缘保护、二次整流及一般整流应用。

一、产品亮点

  • 低正向压降:在1.0A 条件下正向压降仅为 850mV,有利于降低导通损耗与发热。
  • 高反向耐压:直流反向耐压(Vr)达到 100V,适应中低压电源与工业控制领域。
  • 可靠的浪涌能力:非重复峰值浪涌电流(Ifsm)30A,能抑制瞬态冲击(短时浪涌或上电冲击)。
  • 小巧封装:SOD-123FL 封装占板面积小,利于高密度设计与自动化贴装。

二、主要电气参数(基准条件)

  • 正向压降 (Vf):850mV @ 1.0A
  • 直流反向耐压 (Vr):100V
  • 连续整流电流:1A
  • 反向电流 (Ir):200μA @ 100V
  • 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):30A
  • 工作结温范围:-65℃ ~ +150℃

以上参数为典型器件规范,用于选型与热设计时请参考具体产品数据表的典型曲线与限制条件。

三、封装与热性能

  • 封装:SOD-123FL(小型塑封表面贴装封装),适合自动贴片与回流焊工艺。
  • 热管理:尽管器件额定连续整流电流为 1A,但工作时应注意 PCB 的散热布局(加大铜箔、靠近散热平面或使用热铜通孔)。在高环境温度或长时间高电流情况下,需对结温进行评估以确保在工作结温范围内运行。

四、典型应用场景

  • 开关电源的整流与二次侧保护
  • 消费类电子设备电源轨整流(如充电器、适配器)
  • 输出滤波举证整流、稳压电路中的整流与夹位保护
  • 极性保护/反接保护、瞬态吸收与浪涌抑制(配合合适吸收元件)
  • 工业控制与测试设备的中低压整流场景

五、设计与使用建议

  • 若长期在接近 1A 的工况下工作,应在 PCB 设计时增加散热铜箔并尽量缩短走线,降低温升。
  • 对于高脉冲或连续高浪涌环境,应评估 Ifsm 与实际浪涌频次,如有必要选用更高浪涌能力的器件或并联/外加抑制器件。
  • 反向电流在 100V 时为 200μA,若电路对漏电流敏感(如电池或高阻检测回路),需据此评估功耗与影响。
  • 回流焊时参照 SOD-123FL 的通用焊接工艺,避免超温时间过长导致封装或焊盘受损;贴片后尽快完成回流焊流程,避免潮湿导致焊接缺陷。

六、可靠性与存储

  • 器件工作结温范围宽(-65℃ 至 +150℃),适合多种极端温度工作环境。
  • 存储与搬运时遵循常规电子元器件防潮、防静电规范;如为防潮包装(MSL)器件,按制造商建议进行回流前干燥处理。
  • 在实际使用中请遵守 GOODWORK 提供的完整数据表与可靠性等级说明,以获得最长的使用寿命与最佳性能。

七、选型提醒

在最终选型时,除了关注正向压降与最大电流外,还应对以下项进行确认:实际工作电压、脉冲或浪涌能量、允许的反向漏电流、所需的封装高度以及与系统的热设计匹配。若电路对开关速度或反向恢复特性有严格要求,请向 GOODWORK 索取完整数据表中有关恢复时间和典型特性曲线的数据以便比对。

如需器件数据表、封装尺寸图或样片评估建议,可联系 GOODWORK 官方渠道获取更详尽资料与技术支持。