2SC1815 产品概述

一、主要参数

2SC1815 是一款由 GOODWORK(固得沃克) 推出的低功耗 NPN 小信号三极管，封装为 SOT-23，适合表面贴装应用。主要电气参数包括：集电极电流 Ic = 150 mA，集—射极击穿电压 Vceo = 50 V，耗散功率 Pd = 200 mW，直流电流增益 hFE = 400（测量条件 2 mA，6 V），特征频率 fT = 80 MHz，集电极截止电流 Icbo = 100 nA，饱和电压 VCE(sat) ≈ 250 mV，允许结温范围 Tj = -55 ℃ ~ +150 ℃。

二、主要特性

该器件具有以下显著特性：

• 高增益：在低电流工作点（2 mA）下 hFE 高达 400，便于实现小电流驱动及增益匹配。
• 中等频率响应：fT = 80 MHz，适用于音频到中频带宽的放大与开关应用。
• 低饱和压降：VCE(sat) 约 250 mV，可降低开关损耗，提高效率。
• 低漏电：Icbo 典型值 100 nA，有利于低功耗与高阻态稳定性。
• SOT-23 封装便于自动贴装及空间受限电路设计。

三、典型应用

• 小信号放大：前置放大、音频放大、信号放大器。
• 开关电路：低电流驱动开关、逻辑接口电平转换。
• 通信与振荡电路：中频放大、振荡器与本振缓冲（受 fT 限制）。
• 便携设备与传感器：要求低功耗、高增益的小型化电路。

四、封装与引脚说明

SOT-23 的紧凑封装适配自动贴装生产。引脚排列请参照厂方封装图纸，常见引脚定义为：B（基极）、C（集电极）、E（发射极）。在电路设计时，应注意引脚热阻与散热路径，尽量通过 PCB 铜箔扩展散热以满足 Pd=200 mW 的功耗散热要求。

五、设计与使用建议

• 工作点设定：若需维持高 hFE，应在 1–5 mA 区间选择偏流，并校正温度漂移。
• 散热管理：SOT-23 封装散热受限，连续耗散接近标称 Pd 时建议增加 PCB 散热面积或采用短脉冲工作模式。
• ESD 与可靠性：在贴装与测试环节注意静电防护，工作环境避免超出标定结温范围，焊接时遵循厂方的温度曲线以保证长期可靠性。
• 替代与匹配：在需更高功率或更高频率时，可选用功率或高 fT 器件；在电路调试阶段可根据增益和偏流替换相近型号以优化性能。

综上，GOODWORK 2SC1815（SOT-23）凭借高增益、低饱和压和小型封装，适合便携与空间受限的低功耗放大与开关电路，是小信号设计中的实用元件。