SS26 产品概述

一、产品简介

SS26 为单只独立式肖特基势垒二极管，GOODWORK（固得沃克）品牌提供，封装为 SMA（DO-214AC）。该型号针对中等功率整流与开关应用设计，具有较低的正向压降和较快的开关响应，适合电源、保护与高频整流场景。

二、主要参数

• 类型：肖特基二极管，独立式封装（SMA / DO-214AC）
• 正向压降（Vf）：典型约 0.7V @ 2A，峰值可达 0.85V @ 2A
• 直流反向耐压（Vr）：60V
• 额定整流电流：2A（交流或直流稳态条件）
• 反向漏电流（Ir）：典型 100μA（常温、在额定Vr 条件下）
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：50A（单次浪涌，半正弦，短时）
• 工作结温范围：-65℃ ～ +150℃

三、性能特点

1. 低正向压降：在 2A 工作点下正向压降较低，有利于降低整流与续流损耗，提高系统效率。
2. 快速恢复与低结电容：肖特基结构带来快速的导通/关断响应，适用于开关电源和高频整流。
3. 宽温度工作范围：-65℃ 至 +150℃ 的结温范围，适应工业级环境。
4. 良好的浪涌承受能力：单次峰值浪涌电流 50A，能应对短时启动或过载冲击。
5. 体积与散热平衡：SMA 封装在有限面积下提供合适的散热路径，便于自动贴装与手工焊接。

四、典型应用

• 开关电源二次整流与续流二极管
• 输入反向保护与电池保护电路
• DC-DC 转换器、太阳能逆变器与电机驱动辅助电路
• 高频整流与低压降稳压前端

五、封装与热管理建议

SMA（DO-214AC）为表面贴装封装，推荐配合适当尺寸的铜箔散热区域与过孔以提升热阻管理。工作电流接近额定 2A 时，应评估PCB铜厚与散热设计以避免结温过高。注意反向漏电流随温度上升而增加，热设计需考虑最大工作温度下的漏电与损耗。

六、选型与注意事项

• 若应用中对正向压降有更严格要求，可比较 Vf 在 2A 条件下的典型值与最大值，并考虑使用更低压降的肖特基或并联器件（需注意均流）。
• 反向耐压为 60V，若系统可能出现更高瞬态电压，应选择更高 Vr 的型号或并联/使用吸收电路保护。
• 焊接与回流：遵循厂商回流曲线，避免超温导致器件性能退化。
• 考虑反向漏电流对系统静态功耗的影响，尤其在高温条件下。

七、总结

GOODWORK SS26 提供在 60V/2A 级别上平衡的低正向压降、快速开关性能与良好的热与浪涌能力，适合中功率整流与保护用途。在电源效率与体积受限的设计中，SS26 是一种可靠且性价比高的选择。但在高温、长时满载或更高耐压需求的场合，应结合热设计和更高规格产品进行评估。