型号:

BZT52C10

品牌:GOODWORK(固得沃克)
封装:SOD-123
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
BZT52C10 产品实物图片
BZT52C10 一小时发货
描述:稳压二极管 独立式 10V 9.4V~10.6V 200nA@7V SOD-123
库存数量
库存:
2180
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.037
3000+
0.0294
产品参数
属性参数值
二极管配置独立式
稳压值(标称值)10V
反向电流(Ir)200nA@7V
稳压值(范围)9.4V~10.6V
耗散功率(Pd)500mW
阻抗(Zzt)20Ω
阻抗(Zzk)150Ω

BZT52C10 产品概述

BZT52C10 是一款独立式小功率稳压二极管(Zener diode),标称稳压值为 10V,封装为 SOD-123。该器件适用于小电流稳压、电平钳位、基准源及一般电路中的浪涌保护与噪声抑制场合。GOODWORK(固得沃克)品牌提供的这款 BZT52C10 在空间受限的表贴应用中兼顾体积和基本的稳压性能,是许多消费电子与工业控制中常用的成本效益型器件选择。

一、主要电气参数说明

  • 配置:独立式(单只稳压二极管)
  • 标称稳压值:10V
  • 稳压值范围(公差):9.4V ~ 10.6V
  • 反向电流 Ir:200 nA @ 7V(表明在较低电压下的漏电特性)
  • 耗散功率 Pd:500 mW(器件最大耗散,受 PCB 散热条件影响)
  • 动态阻抗 Zzt:20 Ω(在稳压工作点的增量阻抗)
  • 动态阻抗 Zzk:150 Ω(通常指在较小电流或开机瞬态时的阻抗)
  • 封装:SOD-123(表面贴装)

注:阻抗 Zzt、Zzk 与稳压特性通常在制造商指定的测试电流下测得;实际应用中这些参数会随工作电流和温度发生变化。反向漏电 Ir 会随温度升高呈显著上升趋势,设计时需考虑温度影响。

二、特点与优势

  • 小封装、节省 PCB 面积:SOD-123 适合高密度表贴电路。
  • 低漏电:在 7V 条件下反向电流仅 200 nA,适合低功耗和高阻抗节点的稳压/钳位应用。
  • 中等稳压精度:9.4V–10.6V 的范围适合一般用途的 10V 参考或保护,不适合高精度基准场合。
  • 适合瞬态钳位:较低的体积与快速响应,使其能用于浪涌和反向瞬变保护。

三、典型应用场景

  • 小电流稳压源与基准电压(非高精度场合)
  • 输入浪涌或反向电压钳位保护
  • 放大器或 ADC 的粗略基准、偏置网络
  • 数字/模拟接口的过压保护
  • 低成本消费电子与便携设备中的局部电压稳定

四、热设计与功耗考量

BZT52C10 在产品规格上标称 Pd=500 mW,但这是在良好散热条件(如大面积铜箔)下的最大耗散。SOD-123 属于小体积封装,实际在 PCB 上的可用耗散通常低于标称值。设计时建议:

  • 根据稳压电流 Iz 与输入电压差计算二极管功耗 Pz = Vz × Iz,并保证 Pz 小于器件在特定 PCB 布局下的安全耗散。
  • 在需要持续较大功率耗散的场合,增加周围铜箔面积或使用散热通孔以降低结-环境热阻。
  • 考虑温度漂移:稳压电压随结温变化,会影响稳压精度与漏电。

五、封装与焊接建议

  • 封装:SOD-123,适用于常规回流焊工艺。建议按照供应商的回流曲线与焊接规范操作以避免过热或机械应力。
  • PCB 布局:为改善散热与热均匀性,扩展焊盘铜箔面积;在需要时通过过孔把热量导至内层或底层铜箔。
  • 储存与搬运:尽量避免长时间潮湿暴露,按常规元件防静电与防潮措施处理。

六、选型与替代建议

  • 若电压精度需求更高,应选择公差更小、温漂更优的低温度系数基准源或更严格公差的稳压二极管系列。
  • 若工作电流或功耗超出 SOD-123 能力范围,考虑使用功耗更高的封装(如 DO-214 等)。
  • 对于极低泄漏要求或高温环境,应参考器件的温度特性曲线并选择适合的型号。

七、典型使用提示(设计步骤)

  1. 确定稳压点 Vz(本器件为 10V)与所需输出电流/负载。
  2. 选择稳压电流 Iz(使稳压特性良好但不超过功耗限制)。
  3. 计算限流电阻 R = (Vin - Vz) / Iz ,并验证二极管功耗 Pz = Vz × Iz 与电阻功耗是否满足器件与系统散热能力。
  4. 在 PCB 上留出足够铜面积以实现可靠耗散和长期稳定。

订购时请注明型号 BZT52C10、封装 SOD-123 及品牌 GOODWORK(固得沃克),并参照其具体数据手册获取完整的试验条件与温度特性曲线,以确保在目标应用中满足全部电气与热性能要求。