型号:

ESR10EZPJ121

品牌:ROHM(罗姆)
封装:805
批次:-
包装:编带
重量:-
其他:
-
ESR10EZPJ121 产品实物图片
ESR10EZPJ121 一小时发货
描述:贴片电阻 ESR10EZPJ121
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商品单价
梯度内地(含税)
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0.032
5000+
0.0262
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值120Ω
精度±5%
功率400mW
工作电压150V
温度系数±200ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

ROHM ESR10EZPJ121 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品核心定位

ROHM(罗姆)ESR10EZPJ121是一款通用型厚膜贴片电阻,主打“小尺寸、中功率、宽温稳定”的核心特性,专为消费电子、工业控制、电源设备等场景设计,平衡了成本与可靠性,是批量应用中替代传统插件电阻的高性价比选择。

二、关键参数深度解析

该电阻的核心参数明确了其应用边界,需结合实际场景理解:

  • 阻值与精度:120Ω±5%,属于常见标准阻值,±5%精度满足大多数非高精度电路(如分压、限流、信号匹配)的需求,无需额外校准即可稳定工作;
  • 功率规格:额定功率400mW(25℃环境下),是“中功率”定位的核心——既避免了小功率电阻(如1/16W)的功率不足,又通过805封装实现尺寸优化,适合50mA以内电流的电路(如120Ω×50mA=0.3W,接近额定值);
  • 温度特性:±200ppm/℃的温度系数,解释为“每升高1℃,阻值变化±0.02%”——若工作在155℃(最高温),比室温25℃高130℃,阻值变化约±2.6%,仍在±5%精度范围内,保证宽温下性能稳定;
  • 宽温范围:-55℃~+155℃,覆盖工业级环境(如户外设备、车间控制)的温度波动,无需额外散热或温度补偿;
  • 封装尺寸:805封装(公制约2.0×1.25mm),属于小型贴片封装,适配高密度PCB布局(如智能手机、智能穿戴主板)。

三、封装与工艺特性

ESR10EZPJ121采用厚膜丝网印刷工艺,在氧化铝陶瓷基板上印刷电阻浆料后烧结成型,相比薄膜电阻成本更低,相比碳膜电阻稳定性更高:

  • 封装可靠性:805封装的引脚设计适配回流焊工艺,抗机械应力能力强,适合批量SMT生产;陶瓷基板耐高温、抗腐蚀,延长产品寿命;
  • 工艺一致性:罗姆的厚膜工艺实现批次间阻值偏差极小(远低于±5%精度要求),避免电路因电阻差异导致性能波动。

四、典型应用场景

结合参数特性,该电阻适用于以下场景:

  1. 消费电子:智能手机、平板的电源管理电路(如电池保护板限流)、音频信号分压电路;
  2. 工业控制:PLC输入输出接口、传感器信号调理电路(宽温适配车间/户外环境);
  3. 电源设备:小型开关电源的反馈电阻、LED驱动电路的限流电阻(400mW满足小功率LED电流限制);
  4. 通信设备:路由器、基站的信号衰减电路(150V耐压满足射频信号线路电压要求)。

五、性能优势总结

  • 宽温稳定:-55~155℃覆盖工业级,温度系数适配普通电路精度需求;
  • 功率-尺寸平衡:400mW功率在805封装中表现突出,无需牺牲尺寸提升功率;
  • 高性价比:厚膜工艺降低成本,罗姆品质保证批量可靠性;
  • 易集成:小尺寸封装适配高密度PCB,适合小型化产品设计。

六、选型与使用注意事项

  1. 功率降额:实际工作功率建议不超过额定的50%(环境温度>100℃时需降额至30%以下),避免过热损坏;
  2. 电压限制:严禁超过150V最大工作电压,否则可能击穿电阻导致电路短路;
  3. 焊接规范:遵循罗姆推荐的回流焊曲线(峰值温度245±5℃,时间<10s),避免热冲击导致阻值漂移;
  4. 精度匹配:若需±1%或更高精度,需选择罗姆薄膜电阻系列,ESR10EZPJ121仅适合非高精度场景。

该产品凭借稳定的性能与成本优势,成为电子工程师在通用电路设计中的常用选型之一,尤其适合对温度、功率有基础要求的批量应用。