US1R_R1_00001 产品概述

一、产品简介

US1R_R1_00001 是强茂（PANJIT）推出的一款独立式通用整流二极管，采用 SMA 封装，额定直流反向耐压 1.3kV，最大整流电流 1A。该器件在 1A 工作电流下正向压降典型值为 1.9V，并在 1.3kV 反向电压下保持极低的反向电流（典型 1µA），适用于中高压整流和保护电路的可靠应用场合。

二、主要特点

• 高反向耐压：Vr = 1.3kV，适合高压整流与高压输出回路。
• 低漏电流：Ir ≈ 1µA（在 1.3kV 下），在高压静态条件下表现稳定。
• 良好浪涌能力：非重复峰值浪涌电流 Ifsm 可达 30A，能承受短时冲击电流。
• 宽温度范围：结温工作范围 -55℃ 至 +150℃，适应恶劣环境。
• 紧凑封装：SMA 外形，便于自动贴装与批量生产。

三、典型应用场景

• 高压整流电源与倍压电路。
• 工业电源与测量设备的高压输出端整流。
• 开关电源（SMPS）高压侧整流与回路保护。
• 测试与医疗设备中对高压小电流整流的要求场合。
• 过压/反向保护与钳位电路。

四、关键电气与热特性

• 正向压降：Vf = 1.9V @ 1A（工作时需考虑功耗与散热）。
• 直流反向耐压：Vr = 1.3kV，选择时应留有安全裕度以抵御尖峰电压。
• 反向电流：Ir = 1µA @ 1.3kV，保证高压静态下的低漏电。
• 峰值浪涌：Ifsm = 30A，适用于承受短时浪涌，但长期大电流应避免。
• 结温范围：-55℃ ~ +150℃，高温下漏电流会随温度上升，应注意热设计。

五、封装与安装注意

SMA 小型封装有利于电路板空间优化与自动化贴装，但散热能力有限。在靠近大功率或高温元件时，应提供足够的铜箔散热面积或热过孔。器件有极性标识，安装时应严格按电路图连线。避免在超过规定反向电压和浪涌能力下使用，以免损坏。

六、选型与使用建议

• 设计时为反向电压留出安全裕度，建议选型时考虑可能的瞬态峰值。
• 对于持续较大电流场合，应评估 Vf 导致的功耗及 PCB 散热能力。
• 若需求更低正向压降或更高电流，应参考同系列或平行产品。
• 包装形式、批量与可得性请以强茂官方资料和数据手册为准。

US1R_R1_00001 以其高耐压、低漏电与紧凑封装，在需要可靠高压整流的工业与电子应用中提供了性价比较高的解决方案。若需完整电气特性曲线与 PCB 建议布局，请参阅厂商数据手册或联系供应商技术支持。