型号:
5352115-1
品牌:TE Connectivity(美国泰科)
封装:插件,P=2mm
批次:25+
包装:管装
重量:0.03g
描述:Hard Metric Backplane Connectors, PCB Mount Receptacle, ≤1 Gb/s, 11 Column, 5 Row, Mezzanine, 55 Position, 2 mm [.078 in] Centerline, Z-PACK 2mm
TE Connectivity 5352115-1 紧凑型PCI用Hard Metric背板连接器产品概述
TE Connectivity 5352115-1是一款专为紧凑型PCI(PCI Express Compact) 系统设计的Hard Metric系列PCB板端母型插座,聚焦高密度板级互联需求,具备高可靠性、中速信号传输能力及紧凑结构设计,广泛适用于工业控制、嵌入式系统等对空间与稳定性要求严苛的场景。
一、产品定位与核心属性
该连接器属于TE的Z-PACK 2mm系列,定位为紧凑型PCI系统的核心互联组件:
- 类型:板端母型插座(适配公型插头);
- 核心功能:实现PCB之间的信号、电源可靠传输;
- 结构特点:支持夹层(Mezzanine)连接,可在多层PCB之间完成垂直或垂直方向的互联,适配紧凑型PCI的板级布局要求。
二、关键技术参数解析
1. 针数与间距设计
- 总针位数:55位(11列×5排),覆盖紧凑型PCI所需的信号与电源触点;
- 中心间距:2.00mm(0.079英寸),符合Hard Metric系列高密度设计规范,在有限空间内集成更多触点,避免传统连接器的空间浪费。
2. 安装与端接方式
- 安装类型:板边缘通孔直角安装,插拔方向与PCB平面垂直,操作便捷且节省板内空间;
- 端接方式:压配端接,无需焊接,通过触点与PCB孔的机械压缩实现可靠连接——既提升安装效率(适合批量生产),又避免焊接热应力对PCB的损伤,长期稳定性更强。
3. 触头性能参数
- 表面处理:镀金(金层厚度30.0µin/0.76µm),可有效降低接触电阻(<10mΩ),提升抗腐蚀能力(如盐雾测试达标),同时减少插拔磨损,延长连接器使用寿命;
- 传输速率:支持**≤1 Gb/s** 信号传输,满足紧凑型PCI系统中多数中速信号(数据总线、控制信号)的传输要求,信号完整性表现稳定。
三、设计特点与应用优势
1. 高密度适配紧凑型PCI
2mm间距+5排11列的布局,在小尺寸下实现55个触点集成,完美匹配紧凑型PCI对板级互联空间的紧凑要求——尤其适合工业设备、嵌入式系统等“小体积大功能”的设计场景。
2. 可靠连接的核心保障
- 压配端接的机械锁定结构:触点与PCB孔过盈配合,避免振动环境下的接触松动;
- 镀金触头的长期稳定性:金层可抵御氧化、腐蚀,确保1000+次插拔后仍保持低接触电阻,无信号衰减或接触不良问题。
3. 环境适应性强
继承TE Hard Metric系列的环境测试标准,可在**-40℃~+85℃** 温度范围稳定工作,同时通过10G/500Hz振动测试,适配工业现场的恶劣工况(如振动、温度波动)。
4. 兼容性与设计便捷性
- 触点布局与信号定义符合紧凑型PCI规范,可直接适配PCI板卡与背板,无需额外定制;
- 板边缘直角安装设计,插拔操作不占用PCB正面空间,便于系统整体布局优化。
四、典型应用场景
- 工业控制设备:PLC(可编程逻辑控制器)、工业机器人控制器的主板与扩展板互联;
- 嵌入式系统:车载电子、医疗设备(如监护仪)的核心板与功能板互联;
- 通信终端:小型基站、路由器的板卡级互联(支持中速数据传输);
- 测试测量仪器:示波器、信号发生器的内部板级互联(确保信号准确性)。
五、品牌与可靠性保障
TE Connectivity作为全球领先的电子连接解决方案提供商,拥有70+年连接器设计制造经验,其Hard Metric系列已在全球工业、通信等领域广泛应用。5352115-1通过ISO 9001质量认证,且经过严格的第三方测试(如插拔寿命、环境可靠性),确保性能一致性与长期稳定性。此外,TE提供完整的技术支持(如选型指南、应用方案),帮助客户降低系统设计复杂度。
综上,TE Connectivity 5352115-1凭借高密度、高可靠性、中速传输及紧凑型PCI适配性,成为工业控制、嵌入式系统等领域板级互联的理想选择,其压配端接与镀金触头设计进一步提升了安装效率与长期使用价值。