TDK C1608X5R1H104KT000N 产品概述

一、产品简介

TDK C1608X5R1H104KT000N 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），为贴片安装（SMD/SMT）用型号，封装为 0603（公制 1608）。标称容量为 100 nF（0.1 µF），初始容差 ±10%，额定工作电压为 50 V，介质材料为 X5R。该器件适合对体积、可靠性与电性能有综合要求的通用电子电路。

二、主要规格

• 容值：100 nF（0.1 µF）
• 初始容差：±10%（K）
• 额定电压：50 V DC
• 介质：X5R（温度系数型陶瓷）
• 封装：0603（1608 公制）
• 封装形式：SMD / SMT，多层结构

三、特性与优势

• 体积小、容值密度高：0603 封装在有限空间内提供 100 nF，便于高密度组装。
• 稳定的电容特性：X5R 介质在常用工作温度范围内对容值有较好的保持能力，适合去耦、旁路与一般滤波用途。
• 低等效串联电阻与低等效串联电感（相对于插件电容）：有利于抑制高频噪声、提高电源稳定性。
• 贴片工艺兼容：适合回流焊与自动化贴片生产，提高制造效率与一致性。
• 品牌与可靠性：TDK 品牌，适用于工业级和消费电子的批量生产。

四、典型应用

• 电源旁路与去耦（单片机、模拟电路、电源模块）
• 高频滤波与耦合电路
• DC-DC 转换器输入/输出旁路
• 通信设备、消费电子、汽车电子（根据实际认证与使用条件评估）

五、安装与焊接注意事项

• 推荐按 PCB 制造商与 TDK 的焊盘设计指南设计焊盘，以获得良好机械强度与焊接可靠性。
• 避免在回流焊过程中超过器件热应力极限；遵循常见的无铅/有铅回流曲线与制造工艺要求。
• 防止过度弯曲或受力，0603 封装虽小但在机械应力下可能发生裂纹，建议在装配与检测时采取防护措施。
• 在高电压或高温场合，应考虑电容击穿、电容漂移及温度相关容值变化，必要时设计裕量。

六、质量与可靠性

MLCC 在正常使用条件下具有长期可靠性，但其电容值会受偏压（DC bias）和温度影响，X5R 介质在高偏压下容值可能出现下降。出于可靠性考虑，关键电路应进行样机测试和环境应力验证（如温循环、湿热、振动测试等），并根据实际应用选择合适额定电压与冗余设计。

七、采购与包装

• 型号：C1608X5R1H104KT000N（TDK）
• 建议在采购时确认库存与烘箱/干燥条件，避免潮湿引起回流焊缺陷。
• 大批量采购请参考供应商的数据手册与包装信息（卷盘包装规格、每盘数量等）。

以上为该型号的概述，适用于快速选型与电路设计参考。若需更详细的电气特性（如电压依赖曲线、温度曲线、尺寸图与推荐焊盘、可靠性测试数据），建议查阅 TDK 官方数据手册或联系技术支持以获取完整规范。