型号:

MSPM0C1103SRUKR

品牌:TI(德州仪器)
封装:WQFN(RUK)|20
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
-
MSPM0C1103SRUKR 产品实物图片
MSPM0C1103SRUKR 一小时发货
描述:24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU with 8KB flash, 1KB SRAM, 12-bit
库存数量
库存:
2999
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.22
3000+
1.15
产品参数
属性参数值
CPU内核ARM Cortex-M0+
CPU最大主频24MHz
CPU位数32 Bit
程序存储容量8KB
程序存储器类型FLASH
RAM容量1KB
I/O数量18
振荡器类型内置+外置
工作电压1.62V~3.6V
工作温度-40℃~+125℃

MSPM0C1103SRUKR 产品概述

一、产品简介

MSPM0C1103SRUKR 是德州仪器(TI)推出的一款面向低功耗、成本敏感型嵌入式应用的微控制器。核心为 32 位 ARM Cortex‑M0+,最高主频 24 MHz,集成 8 KB Flash 程序存储和 1 KB SRAM,适合对资源要求不高但要求可靠性的控制类任务。器件工作电压范围宽(1.62 V ~ 3.6 V),工作温度范围 -40 ℃ ~ +125 ℃,具有工业级可靠性。

二、关键规格一览

  • CPU:ARM Cortex‑M0+,32‑bit,最高 24 MHz
  • Flash:8 KB(内部)
  • SRAM:1 KB
  • ADC:12‑bit(片内模数转换能力)
  • 通用 I/O:18 路
  • 振荡器:内置振荡器 + 支持外部晶振
  • 电压:1.62 V ~ 3.6 V
  • 温度:-40 ℃ ~ +125 ℃(工业等级)
  • 封装:WQFN(RUK),20 引脚
  • 品牌:TI(德州仪器)

三、封装与引脚

器件采用 20 引脚 WQFN(RUK)封装,占板面积小,适合体积受限的产品。18 路 I/O 为多数小型控制系统提供充足的接口能力。设计时需参考封装针脚分配表,合理规划电源、接地和关键信号引脚布局以降低噪声与干扰。

四、电源与时钟

宽工作电压(1.62 V~3.6 V)使得该 MCU 可与多种电源系统兼容,支持低功耗供电场景。器件内置振荡器便于快速启动和省去外部晶振设计,必要时也可使用外部晶振以获得更高的时钟精度。建议在电源输入处加稳压与去耦电容,靠近 VDD 引脚布置 0.1 µF 陶瓷去耦。

五、存储与处理性能

8 KB Flash 与 1 KB SRAM 适用于简单控制逻辑、状态机、传感器轮询与低速通信协议的实现。Cortex‑M0+ 核在 24 MHz 下能高效执行 32 位指令流,适合对实时性要求不高但需 32 位运算的场合。

六、外设与 I/O

器件提供 18 路通用 I/O 和片内 12‑bit ADC(用于模拟信号采集),可直接接入传感器或作为驱动端口。由于属于小容量 MCU,外设资源以基础功能为主,适合实现简单的 A/D 采样、开关量控制和低速串行通信。

七、典型应用场景

  • 低功耗传感器结点、环境监测设备
  • 工业控制中的简单逻辑与监测模块
  • 家电与便携设备的次级控制器
  • 学习与产品原型验证(资源受限但需 32 位处理)

八、设计注意事项

  • 电源去耦与布线:在 VDD 与 GND 处放置靠近芯片的去耦电容,减小电源噪声;地线尽量短且连成单点接地。
  • IO 电平与外设匹配:保证外部器件电压在 MCU 允许范围内,必要时加入电平转换或限流保护。
  • 时钟选择:若对 ADC 时间基或通信精度有要求,建议使用外部晶振以提高稳定性。
  • 热与可靠性:在高温环境(靠近 +125 ℃)下,注意 PCB 设计与周边功耗管理,避免热积聚影响长期可靠性。

九、选型建议与结论

MSPM0C1103SRUKR 面向低成本、低功耗且需一定模拟采集能力的嵌入式应用。若项目对程序存储或运行内存要求较低,且需要工业级温度支持与 12‑bit ADC,本文型号是合适选择;反之若需更多 Flash/SRAM、丰富外设或更高性能,应考虑 TI 的更高阶系列。总体而言,该器件在空间受限、成本敏感的控制类产品中具有很好的平衡性与工程可实现性。