TLV431BCDBZR 产品概述

一、产品简介

TLV431BCDBZR 是德州仪器（TI）推出的一款高精度可调并联型电压基准（分流基准）芯片，封装为 SOT-23-3。器件内部参考电压约为 1.24V，输出电压可调范围为 1.24V 至 6V，最大分流输出电流为 15mA，基准精度可达 ±0.5%。工作温度范围为 -40℃ 至 +125℃，适合要求精度、低成本与小体积的参考与基准应用。

二、主要特性

• 可调输出：1.24V ~ 6V，满足多种电压点需求。
• 精度：典型 ±0.5%（具体请参见 TI 官方数据手册）。
• 最大分流电流：15mA，适合为小负载提供稳压与基准源。
• 最小阴极（分流）电流以保证调节：100µA。
• 参考类型：并联（分流）基准，常用于将多余电流分流以稳压。
• 工作温度：-40℃ ~ +125℃；封装：SOT-23-3，便于表面贴装。

三、典型应用

• ADC/DAC、运放参考电压源
• 精密比较器/阈值电路参考
• MCU 供电监测、参考基准
• 小功率稳压与偏置网络
• 电池监测与充电管理（作为参考/比较基准）

四、设计与使用建议

• 设定输出电压公式：VOUT = VREF × (1 + R1/R2) + IREF × R1，其中 VREF ≈ 1.24V，IREF 为 REF 引脚的漏极电流（通常较小）。
• 为保证调节，阴极电流应不低于 100µA；实际电路中可考虑预留更高的工作电流裕量（例如数百 µA 到 1mA 级），以抵抗误差源与负载变化，但切勿超过 15mA 极限。
• 功耗与热设计：分流基准耗散功率约为 P = (Vin − Vout) × IK（IK 为分流电流），在高 Vin−Vout 且大电流时需注意封装温升与热限流，参考器件热阻与系统散热设计。
• 引脚与旁路：根据应用参阅数据手册确定是否需要在 REF 与阴极间增加旁路电容以改善瞬态或滤噪，但应遵循厂方对电容类型与大小对稳定性的建议。
• PCB 布局：REF 引脚走线尽量短且远离噪声源，阴极与阳极走线应保证良好散热与电流路径，以维持精度与稳定性。

五、封装与可靠性说明

• 封装：SOT-23-3，有利于空间受限的移动与工控应用。
• 环境与可靠性：支持工业级温度 (-40℃ ~ +125℃)，适合苛刻环境。应用中请参考 TI 官方可靠性与焊接说明，注意热回流工艺对器件的影响。

六、对比与选型建议

• 若系统需较高分流电流或更低内阻，请对比其他线性稳压或更大功率的参考源。
• 若对温漂、长期稳定性有更高要求，可参考厂方的更高精度型号或配套温度补偿方案。
• 最终选型建议以 TI 官方数据手册为准，设计时结合系统最大允许功耗、所需输出电压范围与所需稳定度进行验证与热仿真。

如需，我可基于目标输出电压与输入电压帮你计算推荐的 R1/R2 比例、预估分流电流与功耗，并给出 PCB 布局与旁路电容的具体建议。