CC1312R1F3RGZR — TI 低功耗 Sub‑1 GHz 射频收发器产品概述

一、产品定位与概览

CC1312R1F3RGZR 为德州仪器（TI）面向 Sub‑1 GHz 物联网/工业应用的射频收发器封装版本（QFN‑48‑EP，7×7，裸露焊盘）。器件覆盖宽频段并适配 ISM 频段应用，既可作为独立收发器使用，也常与 MCU 或主控协同构建无线节点。典型工作频率以 868 MHz 为代表，频率范围可扩展至 861 MHz ～ 1.054 GHz（并可用于其他指定带宽段，如 431–527 MHz、1.069–1.329 GHz 等，视地区法规与射频链路设计）。

二、关键电气与射频性能

• 工作电压：1.8 V ～ 3.8 V，适配常见电池与电源管理方案；
• 发射功率：最大 14 dBm；接收灵敏度：典型 -110 dBm；
• 发射电流：24.9 mA（典型，依输出功率与调制方式而异）；接收电流：5.8 mA（典型）；
• 数据速率：常见应用示例 50 kbps；支持低速远距低功耗链路。
  基于上述数值，典型链路预算约为 14 − (−110) = 124 dB，可在合理天线与天线增益条件下实现远距离通信。

三、接口与系统集成

器件支持常用外设接口：I2C、I2S、UART、SPI，便于与传感器、音频芯片、外设或上位 MCU 快速互联。QFN‑48（裸露焊盘）封装提供良好热/接地路径，需遵循参考布局设计以保证射频性能与 EMC 表现。

四、封装与环境规格

• 封装：QFN‑48‑EP（7×7），裸露焊盘便于散热与接地；
• 工作温度：-40 ℃ ～ +85 ℃，满足工业级温度要求；
  在 PCB 布局上应重视射频泄漏、地平面连续性以及天线匹配网络的布局，露铜焊盘周围应保证足够回流与抗热能力。

五、典型应用场景

适用于 ISM 频段相关的远距低功耗无线场景，例如：智能抄表、工业遥测与控制、远程传感器网络、资产追踪、楼宇自动化与智能农业等。对于需要长链路、极低待机功耗并兼顾多接口外设的节点尤为合适。

六、设计要点与合规建议

• 天线与匹配：为发挥灵敏度与发射功率优势，推荐使用外部合适增益天线并做 50 Ω 匹配；
• PCB 布局：保持地平面连续，露盘焊接良好，射频走线尽量短且隔离数字干扰；
• 电源管理：采用低噪声 LDO 或 DC‑DC 并做好去耦，避免电源纹波影响灵敏度；
• 合规性：不同区域对 ISM 频段与发射功率限制不同，设计前需确认目标市场的法规并进行必要的射频认证测试。
  TI 提供参考设计、软件包与评估板，可加速样机验证与系统开发。

总结：CC1312R1F3RGZR 以其宽频覆盖、低功耗与高灵敏度特性，适合需要远距离、低速率与工业级可靠性的 Sub‑1 GHz 无线节点。合理的天线设计、PCB 布局与法规合规是发挥器件性能的关键。