TC3535RGBE07-3CJH-E01 产品概述

TC3535RGBE07-3CJH-E01 是天成（TCWIN）推出的一款 SMD3535 封装高亮 RGB 三色发光二极管（独立二极管配置）。器件采用正贴（Top view）载带方式，三色分别为独立引脚驱动，便于色彩混合与亮度控制，适用于指示灯、背光、装饰照明及小型信号面板等多种应用场景。

一、产品简介

该型号为 SMD3535 规格，外形尺寸紧凑（3.5mm × 3.5mm × 2.8mm），三色独立，便于在单一封装内实现红、绿、蓝三色的组合颜色显示。器件设计兼顾亮度与效率，满足商业与工业级产品对色彩表现与可靠性的要求。

二、主要特性

• 三色独立二极管：R/G/B 各自独立驱动，便于精确的色彩与亮度控制。
• 高显色与高亮度：在 20mA 驱动条件下，提供较高的发光强度等级，适合需要可视性与色彩还原的场合。
• 宽工作温度范围：-40℃ 至 +85℃，适应多数室内及轻工业环境。
• 良好抗静电性能：各色抗静电能力达 2,000V（HBM 标准），提升制造与运输过程中的可靠性。
• 标准 SMD3535 封装，便于 SMT 自动化生产与回流焊接。

三、电气与光学参数（典型/范围）

• 发光波长：
  • 蓝光 (B)：460nm ～ 465nm
  • 绿光 (G)：515nm ～ 520nm
  • 红光 (R)：620nm ～ 625nm
• 发光强度（Iv）：
  • B：350mcd ～ 500mcd（@IF=20mA）
  • G：1500mcd ～ 1900mcd（@IF=20mA）
  • R：400mcd ～ 550mcd（@IF=20mA）
• 正向电流（IF）：R/B/G 各色额定 IF = 20mA（建议以恒流驱动）
• 正向压降（Vf）：
  • G：2.8V ～ 3.2V
  • B：2.8V ～ 3.2V
  • R：2.0V ～ 2.4V
• 抗静电能力（HBM）：B/R/G 均为 2,000V

四、封装与尺寸

• 尺寸（长 × 宽 × 高）：3.5mm × 3.5mm × 2.8mm（SMD3535 标准）
• 封装形式：表面贴装（SMD），正贴安装方式
• 引脚：独立三色管脚，便于 PCB 上分流与独立限流设计

五、工作环境与可靠性

• 工作温度：-40℃ ~ +85℃，适合室内、车载仪表盘（非严苛车规）及室外防护灯具（需做防护处理）等环境。
• 可靠性要点：建议在实际设计中考虑热量管理（铜箔散热、合适焊盘面积），并在高温或长时间高电流工作条件下进行电流降额。器件具有一定 ESD 抗性，但生产与装配仍应遵守静电防护措施。

六、典型应用场景

• 仪表指示灯与信号灯（面板指示）
• 小型背光与按键背光（仪表、开关）
• 装饰照明与氛围灯（家居、商显）
• 小型彩色显示模块与色彩指示器
• 工业设备状态指示（需结合防护方案）

七、使用建议与注意事项

• 驱动方式：推荐使用恒流驱动源，单色驱动电流不应超过 20mA。为延长寿命与降低温升，可在多数应用中将电流设定为 10~15mA，并通过 PWM 调光实现亮度控制与色彩混合。
• 限流电阻计算：当使用单电源直接驱动时，应根据 Vf 与电源电压计算限流电阻；更可靠的方法是采用恒流驱动芯片或驱动器。
• 热管理：SMD3535 的体积较小，长时间高电流运行会引起结温升高，建议在 PCB 设计中加大焊盘和散热铜箔面积，必要时增加过孔导通至底层散热层。
• 焊接建议：建议采用标准回流焊工艺，遵循供应商的温度曲线（若无，则按通用 SMD 回流曲线），避免超温或长时间高温暴露。
• ESD 防护：尽管器件抗静电能力为 2kV（HBM），但生产线仍应使用静电防护措施（接地、腕带、防静电台垫等），以减少失效率。
• 存储：避免潮湿环境，长时间存放建议封装防潮并标注开封时间，若发生吸潮应按或焊厂建议进行回流前的预烘烤处理。

八、品牌与采购信息

• 品牌：TCWIN（天成）
• 型号：TC3535RGBE07-3CJH-E01
• 封装：SMD3535
  在选型与批量采购前，建议向天成或其授权分销商索取详细数据手册（含绝对最大额定值、典型光谱曲线、回流曲线、焊盘推荐尺寸与可靠性测试报告），并索取样品进行实装验证与色彩匹配测试。