GRM155R71C102KA01D 产品概述 — muRata 0402 1 nF 16 V X7R ±10%

一、概述

GRM155R71C102KA01D 是村田（muRata）GRM系列的一款0402（约1.0 × 0.5 mm）贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 1 nF，公差 ±10%，额定电压 16 V，介电材料为 X7R。该器件属于通用型高密度贴片电容，适用于空间受限、需要中等稳定性与较大容值的表面贴装电路。

二、主要规格与特性

• 容值：1 nF（102 标识）
• 公差：±10%（K）
• 额定电压：16 V DC
• 介电材料：X7R（-55°C 至 +125°C，温度引起容量变化在一定范围内）
• 封装：0402（符合常见 SMT 贴装标准）
• 极性：无极性，多层结构，低等效串联电阻（ESR）
• 包装：卷带（Tape & Reel），适合机器贴装

三、应用场景

• 电源去耦与旁路（尤其是对空间要求高的移动设备、消费电子）
• 高频滤波与耦合电路（在 16 V 以下的模拟与数字电路）
• 时钟、定时与阻抗匹配电路中作为小值电容
• 工业控制、通信设备与物联网终端的通用元件选择

四、安装与可靠性要点

• 建议按厂商给出的 PCB 焊盘推荐图进行布局，以保证焊接可靠性与温度循环性能。
• 回流焊工艺应遵循 JEDEC J-STD-020 等规范，参考厂商回流曲线进行温度分段，最高回流温度一般不超过 260°C。
• X7R 材料在温度与 DC 偏压下会产生容量变化，实际工作容量会随温度和施加直流电压有所下降，具体变化请参考村田提供的温度特性与直流偏压曲线。
• X7R 型 MLCC 存在随时间的老化效应，容量会随对数时间缓慢减小，设计留有裕量可提高长期稳定性。

五、选型与替代建议

• 若电路对温度与偏压稳定性要求更高，可考虑 C0G/NP0 系列（但同尺寸下可获得的容值通常较小且成本更高）。
• 在同类通用应用中，其他厂商（如 TDK、Yageo 等）亦有相同性能的 0402 X7R 1 nF 选项，可根据供货与成本作比较选择。
• 设计时应考虑直流偏压下的有效容量、工作电压裕度及焊接工艺对器件应力的影响。

六、总结

GRM155R71C102KA01D 为一款适合高密度贴片应用的通用型 MLCC，结合 0402 小尺寸与 1 nF 容值，在消费电子、移动设备及各类嵌入式系统中广泛应用。选用时关注 X7R 的温度/偏压特性与老化特性，并按厂商推荐的 PCB 布局与回流工艺实现最佳可靠性。