25121WF820MT4E 产品概述

一、产品简介

25121WF820MT4E 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款贴片超低阻值厚膜电阻，封装为 2512（尺寸 6.35 mm × 3.20 mm）。标称阻值 0.082 Ω（82 mΩ），精度 ±1%，额定功率 1 W，工作电压最高 200 V，温度系数（TCR）±800 ppm/°C，工作温度范围为 -55 ℃ 至 +155 ℃。此类器件专为在 PCB 上实现高精度电流检测（分流电阻、取样电阻）和低压降功率回路而设计。

二、主要性能参数

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 标称阻值：0.082 Ω（82 mΩ）
• 阻值精度：±1%
• 额定功率：1 W（在规定的参考 PCB 条件下）
• 最高工作电压：200 V
• 温度系数（TCR）：±800 ppm/℃
• 工作温度：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装规格：2512（6.35 mm × 3.20 mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特点

• 超低阻值：0.082 Ω 的设计有效降低回路电压降，适合高电流检测与低功耗影响的场合。
• 高精度：±1% 公差可满足多数电流采样与反馈控制的要求。
• SMD 小型化：2512 封装兼顾功耗与 PCB 布局的空间占用，便于自动贴装。
• 宽温度范围：-55 ℃ 至 +155 ℃，适合工业级和汽车电子类的高/低温环境（实际应用建议参照厂方热耗散曲线）。
• 良好的一致性与可靠性：厚膜制造工艺在成本与可重复性上具有优势，便于批量生产和应用。

四、典型应用场景

• 电源管理：开关电源、稳压模块的电流采样与过流保护。
• 电池管理系统（BMS）：电池充放电电流监测、均衡电路。
• 电机驱动与逆变器：电流检测、保护与控制回路。
• 服务器与通信设备：电源分配板、负载监控。
• 工业控制：各种需要低阻抗电流取样的控制与测量场合。

五、热与安装注意事项

• 功率散热高度依赖于 PCB 铜箔面积和热沉设计。1 W 的额定功率通常基于特定 PCB 条件，实际板上功耗需根据 PCB 的散热能力进行评估和降额设计。
• 建议在电阻端子周围增加铜箔（接地或散热层），采用多层过孔连接更有利于热量传导。
• 对于精密测量场合，建议采用四线（四端）测量法以减少引线和接触电阻对测量结果的影响。
• 焊接兼容主流无铅回流工艺（建议遵循 J-STD-020 对峰值温度与保温时间的限制），但应避免长时间高温暴露及机械应力。
• 清洗时避免使用强腐蚀性溶剂或超声清洗对电阻体造成损伤；如需清洗，应采用厂方推荐的工艺。

六、可靠性与测试

• 建议关注长期热循环、温度湿度加载与功率应力测试等可靠性验证，特别是在高温高功耗应用中需进行加速寿命试验以确认长期稳定性。
• 阻值随温度变化受 TCR 影响，±800 ppm/℃ 表示在较大温差下阻值会有明显漂移，需在系统测量与校准中考虑温度补偿策略。

七、订购信息与封装

• 型号示例：25121WF820MT4E（UNI-ROYAL 厚声）
• 常见供应形式为带卷（Tape & Reel），便于贴片机直接贴装；具体包装、最小起订量和交期请联系供应商或参考官方 D-sheet（数据手册）。
• 选型建议：如需更低 TCR、更高稳定性的电流取样电阻，可咨询厂方是否提供合金膜或金属带式低阻产品作为替代方案。

如需完整数据手册（包括热阻、功率降额曲线、焊接规范与可靠性试验数据）或样品评估建议，可联系 UNI-ROYAL（厚声）授权经销商获取最准确的技术资料。