LM4040AIM3-5.0/TR 产品概述

一、产品简介

LM4040AIM3-5.0/TR 是华冠（HGSEMI）推出的一款高精度并联（Shunt）5.0V 固定电压基准，采用 SOT-23 表面贴装封装。器件适用于对基准电压精度和低噪声有较高要求的便携和工业级电子系统。已通过校验，性能稳定可靠。

二、主要性能参数

• 输出类型：固定（5.0V）
• 输出电压：5.0V
• 最大输出电流（并联工作能力）：15 mA
• 精度：±0.1%（初始误差）
• 温度系数：100 ppm/℃
• 电压基准类型：并联（Shunt）
• 静态电流（Iq）：74 μA
• 最小阴极调节电流：74 μA（保持稳压所需的最小电流）
• 噪声（10Hz–10kHz）：80 μVrms
• 工作温度范围：-40℃ ~ +85℃
• 封装：SOT-23
• 品牌：HGSEMI（华冠）

三、典型应用场景

• 精密数据采集系统的参考电压源（ADC/DAC 参考）
• 低功耗传感器接口与测量仪器
• 工业控制与通信设备的局部基准源
• 电源监控与标定电路
  其低静态电流和低噪声特性使其适合电池供电或对噪声敏感的模拟前端。

四、使用指导与注意事项

• 并联工作方式：作为并联基准需在电源与基准之间串联限流电阻 R。计算公式：R = (Vin - Vref) / Ika，其中 Ika 为通过阴极的工作电流，应保证 Ika 在最小调节电流（≥74 μA）与最大并联电流（≤15 mA）之间。
• 工作电流建议：为在噪声、温漂与功耗之间取得平衡，通常选择 Ika 在数百 μA 至几 mA 范围。
• 功耗与散热：注意基准耗散功率 P = (Vin - 5.0V) × Ika，避免超过 SOT-23 封装的热限制并留足铜箔散热面积。
• 去耦与布局：建议在基准引脚与地之间放置 0.01–0.1 μF 的高速旁路电容，尽量靠近器件引脚布局以降低寄生感抗和降低噪声。地线宜采用短回流路径。
• 环境与可靠性：器件温度系数 100 ppm/℃，适合工业温度范围内长期使用；存储与焊接应参考厂家推荐的热循环规范。

五、封装与采购提示

SOT-23 小型封装便于高密度 PCB 设计，适合自动贴装和回流焊工艺。订购型号 LM4040AIM3-5.0/TR，品牌为 HGSEMI（华冠），出货前请确认批次测试报告与规格页，确保与系统电源电压范围和热条件匹配。

总结：LM4040AIM3-5.0/TR 提供高精度（±0.1%）、低噪声（80 μVrms）和极低静态电流（74 μA）的 5.0V 并联基准，适合对稳定性与功耗有双重需求的应用场合。