TC2117-3.3VDBTR 产品概述

一、主要特性与技术规格

TC2117-3.3VDBTR 是 MICROCHIP 提供的一款固定输出线性稳压器，面向中高电流点对点稳压场合。主要参数如下：

• 输出电压：3.3V（固定）
• 最大输出电流：800 mA
• 工作电压（典型输入）：6V（可按系统设计留有裕量）
• 压差（Dropout）：450 mV @ 800 mA
• 静态电流（Iq）：80 μA（低静态电流，适合低功耗应用）
• 电源纹波抑制比（PSRR）：55 dB @ 1 kHz
• 保护功能：过流保护（自动限制）
• 工作结温：-40 ℃ ~ +125 ℃（Tj）
• 输出极性：正极输出，单通道
• 封装：SOT-223

二、性能亮点与设计优势

• 低压差：450 mV 的压降在大电流工作时依然保持较小的头部空间，适合输入电压接近 3.3V 的场合。
• 低静态电流：80 μA 的待机耗流对电池供电或节能系统友好。
• 良好的 PSRR（55 dB @ 1 kHz）：对开关电源后级滤波、模拟电路和敏感模数前端有明显抑制效果。
• 集成过流保护：简化系统保护设计，提高可靠性。
• 宽温度范围：适合工业级环境使用。

三、典型应用场景

• 嵌入式单板供电（MCU、FPGA 或外设的 3.3V 轨）
• 传感器及数据采集前端电源管理（受益于较高 PSRR）
• 电池供电或便携设备的后级稳压
• 开关电源后的线性后置滤波器，用于降低噪声与纹波
• 工业与消费电子需稳定 3.3V 的场合

四、热设计与 PCB 布局建议

• 功耗估算：Pd ≈ (Vin − 3.3V) × Iout。举例：Vin = 6V、Iout = 0.8A 时，Pd ≈ 2.16W，需重视散热。
• SOT-223 封装通过焊盘与大铜箔散热，建议在 PCB 上增加散热铜箔面积并使用若干过孔导入内部或背面铜层。
• 输入、输出电容尽量靠近器件引脚布置，减小引线及寄生感抗。
• 输出接地与系统地应布线合理，避免高电流回流经过敏感模拟地。

五、典型应用电路与注意事项

• 必须配合适当的输入和输出去耦电容以保证稳态与瞬态性能。常见做法为输入端放置 1 μF ~ 10 μF 去耦，输出端推荐 10 μF 以上低 ESR 电容（陶瓷或钽电容，参考器件稳定性要求）。
• 注意器件在大电流、高压差下会发热，推荐在 PCB 上做足铜箔并评估结温，必要时采用散热片或加强底层散热。
• 系统设计中应预留软启动、短路保护及合理的启动顺序以保护负载与稳压器。

六、封装与采购与总结

• 封装：SOT-223，便于手工焊接与中等功率散热。
• TC2117-3.3VDBTR 适合需要 800 mA 输出、低静态电流、良好纹波抑制且对热设计有一定预案的应用。合理的 PCB 散热和电容选择是保证长期稳定工作的关键。若需更高效率或更严格热限控制，可考虑开关型 PMIC 与线性器件配合使用。