CC1206KRX7R0BB471 产品概述

一、产品简介

CC1206KRX7R0BB471 是国巨（YAGEO）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC），标称容值 470 pF，容差 ±10%，额定直流电压 100 V，温度特性为 X7R，封装为 1206（公制 3216）。作为一款 Class II 陶瓷电容，该器件在中等温度范围内提供稳定的电容值与较高的体积电容密度，适合对体积与耐压有要求的应用。

二、主要特性

• 容值：470 pF，精度 ±10%（K）
• 额定电压：100 V DC
• 温度特性：X7R（-55 °C 至 +125 °C，容值变化允许范围 ±15%）
• 封装：1206（3216），适用于常规贴片工艺
• 非极性，适合交流与直流电路
• 低等效串联电阻（ESR）和低寄生电感（ESL），在中高频段表现良好
• 符合 RoHS 要求，制程与包装符合行业贴片料带和卷盘标准

三、典型应用场景

• 高频滤波与旁路滤波（RF 前端、模拟供电滤波）
• 耦合/隔离和定时网络（与阻容网络配合）
• EMI 抑制、退耦和旁路，特别是在中等电压供电轨
• 开关电源中的谐振/反馈网络、传感器与测量电路

四、选型与使用注意

• X7R 为 Class II 电介质，具有温度相关性与随时间的老化现象；在 -55 °C 至 +125 °C 范围内容值允许波动，但长期使用时会有一定的老化（对数时间关系），必要时应在设计裕量内选型。
• 陶瓷电容存在显著的直流偏压效应（DC bias）：在接近或达到额定电压时，实际容值可能下降，具体下降幅度与介质厚度及内部结构相关。若电路对精确容值敏感，应参考厂商提供的 DC bias 曲线或在实际工作电压下进行测量确认。
• 1206 封装在 PCB 上应注意焊盘设计与边缘间距，避免应力集中导致裂纹。推荐按厂商推荐封装与焊盘尺寸布局，并遵循温度回流曲线进行焊接。

五、焊接、储存与可靠性建议

• 建议采用标准回流焊工艺（符合 J-STD-020），避免超过推荐的峰值温度和时长，以降低裂纹风险。
• 储存与搬运时应防止机械冲击与弯曲，贴片电容对 PCB 弯曲和点胶后热应力敏感。
• 出于可靠性考虑，关键应用（高压脉冲或机械应力环境）建议进行样件加速寿命验证与电压耐受测试。

六、采购与替代

• CC1206KRX7R0BB471 常见包装形式为卷带（tape & reel），详细包装数量与供货信息请参照国巨官方或授权经销商报价单。
• 同规格替代可选用其他知名厂商的 1206、470 pF、100 V、X7R、±10% MLCC，但在替换前务必核对 DC bias、ESL/ESR、老化与材料规范，以保证电路性能一致。

如需更详细的电气特性曲线（温度特性、频率响应、DC bias 曲线）、焊盘建议或封装 3D 图纸，可提供进一步索取国巨原厂 Datasheet 的具体页面或参数图。