4D02WGJ0473TCE 产品概述

一、产品简介

4D02WGJ0473TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）提供的一款四位独立电阻排阻，封装标示为 0402x4、引脚数 8。每位阻值为 47 kΩ（代码 473），额定精度 ±5%，单个元件额定功率 62.5 mW，温度系数（TCR）±200 ppm/℃。该器件常用于需要多路相近阻值、节省 PCB 空间和简化贴装流程的电路中。

二、主要参数

• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 型号：4D02WGJ0473TCE
• 阻值：47 kΩ ×4（每位独立）
• 精度：±5%
• 单位功率：62.5 mW/位
• 温度系数：±200 ppm/℃
• 引脚数：8（四位独立，双列封装形式）
• 封装：0402x4（四个 0402 级别阻体集成）

三、电气性能与计算示例

• 最大允许电压与电流（单位元件理论值）：
  Vmax ≈ √(P·R) = √(0.0625 W × 47 000 Ω) ≈ 54.2 V；
  Imax ≈ Vmax / R ≈ 1.15 mA。
• 温漂影响举例：TCR ±200 ppm/℃ 意味着每摄氏度阻值变化 ±0.02%；若环境温升 60℃，阻值变化约 1.2%。与 ±5% 精度叠加，长期温度偏移对大多数一般精度应用影响较小但在精密测量需考虑补偿。
• 功率分配：额定 62.5 mW 为单位元件额定功率，若多位同时工作，每位仍以自身功率约束；板上散热与相邻元件热耦合会使真实允许功率下降，应留有余量。

四、典型应用场景

• 数字电路的弱上拉/下拉网络、键盘矩阵隔离电阻；
• 多路输入的阻抗匹配、偏置与分压（传感器、ADC 前端）；
• 模拟电路中需多个相同阻值的偏置网络（运放偏置、电平移位）；
• 空间受限的消费电子、可穿戴设备、通信模块和传感器节点。

五、安装与 PCB 设计注意事项

• 推荐遵循制造商推荐的焊盘与焊接工艺，保证焊膏量和回流温度曲线；0402x4 为小间距封装，焊盘定位与焊膏模板需精确。
• 布线时注意单元之间的热耦合与爬电距离，避免高热源或高压邻近导致漂移或击穿。
• 若用于模拟/精密路径，注意靠近敏感节点的走线屏蔽与地线处理；并尽量让配套电容、电阻靠近器件引脚，减少寄生。

六、可靠性与选型建议

• 该类排阻通常采用厚膜工艺，具有成本与空间优势，但温漂与长期稳定性不如薄膜高精度器件。若电路对阻值稳定性和温度系数要求高，建议选用更低 TCR（例如 ±50 ppm/℃）或更高精度元件。
• 在高温、高湿或振动环境下，建议进行样机验证，关注阻值漂移和焊接可靠性。

七、采购与验收建议

• 采购时确认包装形式（卷带/切带）与最小起订量，并向供应商索取规格书（datasheet）与推荐焊盘图。
• 验收时抽样测量阻值、绝缘和焊接适配性，必要时进行热循环或老化测试以验证长期稳定性。

总体而言，4D02WGJ0473TCE 适合追求 PCB 空间节省、需要多路相同阻值且对精度要求不极端苛刻的应用场景。设计时应重视单元功率限制与热管理，并依据实际工况做好降额与验证。