CC0805KKX7R9BB564 产品概述

一、产品简介

CC0805KKX7R9BB564 是国巨（YAGEO）旗下常用的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 0805（2.0 × 1.25 mm），标称容量 560 nF（0.56 μF），容差 ±10%，额定电压 50 V，介质材料为 X7R。该器件体积小、容量相对较大，适合在空间受限的表面贴装应用中作为旁路、滤波与去耦元件使用。

二、主要特点

• 小型化封装：0805 尺寸便于自动贴装与高密度 PCB 布局。
• 中温稳定性：X7R 介质在 −55 ℃ 至 +125 ℃ 温度范围内，电容变化通常在 ±15% 范围内（相对于 25 ℃）。
• 中等电压承受：50 V 额定电压，适合多数模拟与数字电源与信号链路。
• 可靠性好、成本适中，适合量产与商业类电子设备。

三、典型电气与物理参数

• 容量：560 nF（0.56 μF）
• 容差：±10%（标称）
• 额定电压：50 V DC
• 介质：X7R（温度系数及温度范围参考上文）
• 封装：0805（约 2.0 × 1.25 mm）
• 引脚与焊接：适合回流焊工艺（按 J-STD-020 Pb-free reflow 曲线处理）

注：MLCC 在施加 DC 偏压时会出现显著的直流偏压效应（DC bias），实际工作电压下的有效电容可能低于静态标称值，尤其在高电压与高容量组合时更明显。

四、典型应用场景

• 电源去耦与旁路（DC-DC、线性稳压器输出侧）
• 输入滤波与模拟信号旁路
• 高频耦合/去耦场合
• 消费电子、通信设备、工业控制与通用电子模块（非关键车载安全电路，除非器件具 AEC 认证）

五、使用建议与注意事项

• 直流偏压效应：在 50 V 工况下建议留有裕量或选用更高额定电压/更大容量型号；如电容精度与稳定性对电路性能关键，建议做实测验证。
• 温度影响：X7R 在高低温时电容会有变化，不适合作精准计时或谐振网络（需 NP0/C0G）用途。
• 机械应力：贴片电容对 PCB 弯曲和焊接应力敏感，设计时注意避免过大的机械应力集中。
• 若用于汽车/严苛工业环境，确认器件是否符合 AEC‑Q200 或相应可靠性认证。

六、封装与焊接建议

• 推荐遵循厂家推荐焊盘尺寸与回流曲线，避免长时间高温暴露。
• 焊接后避免快速冷却与强力挠曲，回流工艺建议符合无铅焊接规范（最大峰值 ~260 ℃，遵循 J-STD-020）。

七、选型与替代件

• 同类产品可在其他品牌（村田、TDK、三星等）中寻找 0805、50 V、X7R、560 nF ±10% 的型号，选型时对比直流偏压特性、ESR、可靠性认证与成本。
• 若需更好温度稳定性或用于时间常数网络，考虑 NP0/C0G 材料；若要降低偏压效应，可选择更高额定电压或更大尺寸封装。

八、采购与质量建议

• 采购时确认供货批次、原厂或授权代理渠道，索取并查阅完整数据手册和可靠性报告。
• 在产品投入批量生产前，建议在目标电路与工作条件下做温漂、偏压与寿命测试，确保满足长期可靠性要求。

以上为 CC0805KKX7R9BB564 的产品概述与实用建议，具体电性能与机械参数请以国巨官方数据手册为准。