FS43X226K500ERG 产品概述

一、产品基本参数

FS43X226K500ERG 为 PSA（信昌电陶）出品的一款多层陶瓷电容器（MLCC），主要参数如下：容值 22 µF，容差 ±10%，额定电压 50 V，介质等级 X7R，封装规格 1812（约 4.5 mm × 3.2 mm）。该型号面向需要中高电压与较大电容量的去耦、滤波与能量旁路应用，兼顾体积与电气性能。

二、主要特性

• 高容值：22 µF 在 1812 尺寸下能够提供较高的电容密度，适合空间受限但需大电容的电路。
• X7R 介质：温度范围宽（典型 -55 ℃ 至 +125 ℃），在温度变化下保持中等稳定性，适合一般工业和消费类电子环境。
• 良好瞬态响应与低寄生电感：适合高频开关电源和去耦场合。
• 可靠性与工艺一致性：由 PSA（信昌电陶）量产，制程与测试覆盖常见环境与机械应力项目。

三、典型应用

• 开关电源输入/输出滤波、DC-DC 转换器输出去耦；
• 模拟/数模混合电路的旁路与耦合；
• 电源储能与突波吸收；
• 工业控制、电动车载电子（非极端环境）以及通信设备等。

四、使用与设计注意事项

• DC 偏压与电容量下降：X7R 在高直流偏压下会出现显著容量降低。设计时应留意实际工作电压下的有效电容量，必要时做实际测量或并联补偿。
• 温度与老化特性：X7R 有较低的温漂，但仍存在随时间的老化效应（容量随对数时间缓慢下降），长期设计需考虑裕量。
• 串联/并联使用：并联可增加容量或降低等效 ESR；串联则需注意均压。
• 焊接与回流：遵循厂商推荐的回流温度曲线与最大峰值温度（参照 PSA 数据手册或 IPC/JEDEC 标准），避免多次高温回流叠加造成性能退化。
• 布局：去耦场合靠近电源引脚铺设，缩短走线，减小回路面积以提升高频性能。

五、可靠性与包装建议

• 存储与防潮：陶瓷电容通常对吸湿不敏感，但建议按厂商包装方式（卷带或托盘）存放，避免长期高温潮湿环境。
• 机械应力：贴片陶瓷对 PCB 弯曲敏感，布局时注意减小焊点应力并选用合适的焊盘设计。1812 尺寸提供较好力学强度，但仍应遵循制造商的安装与测试指导。
• 规格验证：在关键应用（高应力、高可靠性）中，务必查阅 PSA 提供的完整数据手册获取额定寿命、漏电流、等效串联电阻（ESR）、纹波电流和温度循环等详细试验数据，并在实际目标板上进行验证测试。

备注：本文为概述性说明，具体电气参数（如在不同偏压下的有效电容、ESR、纹波电流能力、失效寿命等）请以 PSA（信昌电陶）官方数据表为准，或联系供应商获取详细资料与测试支持。